[發明專利]一種具有強結合界面材料表面涂層的制備方法無效
| 申請號: | 201210108205.2 | 申請日: | 2012-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN102605380A | 公開(公告)日: | 2012-07-25 |
| 發明(設計)人: | 許洪斌;胡建軍;李暉;陳元芳;楊長輝 | 申請(專利權)人: | 重慶理工大學 |
| 主分類號: | C23F17/00 | 分類號: | C23F17/00 |
| 代理公司: | 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212 | 代理人: | 李海華 |
| 地址: | 400054 重*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 結合 界面 材料 表面 涂層 制備 方法 | ||
1.?一種具有強結合界面材料表面涂層的制備方法,其特征在于:其步驟為:
1)首先利用電子束對基體材料表面進行表面性能和表面形貌的改善,形成比基體硬度高的改性層;
2)對步驟1)形成的改性層表面利用物理氣相沉積技術制備和基體相容性較好的表面涂層,表面涂層厚度為3-30um,表面涂層的硬度大于改性層。
2.根據權利要求1所述的具有強結合界面材料表面涂層的制備方法,其特征在于:所述第1)步電子束工藝能量密度1-30J/cm2。
3.根據權利要求1或2所述的具有強結合界面材料表面涂層的制備方法,其特征在于:所述第1)步電子束工藝參數為:加速電壓27KV,照射次數25次,照射距離80mm;第2)步得到的表面涂層為純Cr層,Cr層厚度為3um。
4.根據權利要求1或2所述的具有強結合界面材料表面涂層的制備方法,其特征在于:所述第1)步電子束工藝參數為:加速電壓25KV,照射次數20次,照射距離120mm;第2)步得到的表面涂層為純Ti層,Ti層厚度為5um。
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