[發明專利]一種平面像場超分辨成像透鏡的制備方法有效
| 申請號: | 201210107575.4 | 申請日: | 2012-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN102621601A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發明(設計)人: | 羅先剛;王長濤;趙澤宇;馮沁;王彥欽;高平;羅云飛;黃成;楊磊磊;陶興 | 申請(專利權)人: | 中國科學院光電技術研究所 |
| 主分類號: | G02B3/00 | 分類號: | G02B3/00;G02B1/10;G03F7/00 |
| 代理公司: | 北京科迪生專利代理有限責任公司 11251 | 代理人: | 楊學明;顧煒 |
| 地址: | 610209 *** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 平面 像場超 分辨 成像 透鏡 制備 方法 | ||
1.一種平面像場超分辨成像透鏡的制備方法,其特征在于:該方法包括以下步驟:
步驟(1)、選擇平整的基底;
步驟(2)、在基底表面旋涂犧牲層,犧牲層的厚度為d1=3~5um,并在100~150℃條件下烘30~150分鐘;控制犧牲層的表面平整度≤5nm;
步驟(3)、在犧牲層上沉積平面多層膜,共沉積5~20組,每組由2層膜層組成,每層膜厚為20~30nm,所述平面多層膜總厚度d2=200~1200nm,其中Ag層和SiO2層交替沉積;控制平面多層膜的表面平整度≤2nm;
步驟(4)、在平面多層膜上旋涂光刻膠,控制膠厚d3=2~3um;
步驟(5)、利用移相掩模曝光技術,在光刻膠上顯影得到所需的半圓形結構,所得到的半圓形結構的半徑為200~500nm;
步驟(6)、對步驟(5)中得到的半圓形結構進行刻蝕,將光刻膠中的半圓形結構轉移到平面多層膜上,形成多層半圓形結構;
步驟(7)、在步驟(6)中得到的多層半圓形結構上蒸鍍曲面多層膜,共蒸鍍10~20組,每組由2層膜層組成;先蒸鍍Ag然后是SiO2,交替蒸鍍;控制每層厚度20~30nm,曲面多層膜總厚度d4=400~1200nm;
步驟(8)、在曲面多層膜上沉積一層鉻膜;選用磁控濺射的方式,功率選用100~800W,鉻膜的厚度d5=50~100nm;
步驟(9)、在步驟(8)中所鍍的鉻膜上開縫,使縫寬d6=50~150nm,縫間距d7=200~300nm;
步驟(10)、利用粘連劑將一塊石英片粘連到鉻膜上,盡量使粘連劑填充滿整個鉻層與石英片之間的所有空隙,使石英片與鉻膜粘貼牢固;
步驟(11)、將基底和石英片泡在丙酮溶液內,通過溶解犧牲層來去掉基底材料,從而得到最終的透鏡結構。
2.根據權利要求1所述的平面像場超分辨成像透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(1)中的基底材料可以為紅外波段的硅,也可以是光波段的石英或玻璃。
3.根據權利要求1所述的平面像場超透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(2)中所涂犧牲層可以為AZ-3?100、AZ-1500或AZ-3?170光刻膠。
4.根據權利要求1所述的平面像場超分辨成像透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(3)中所沉積的平面多層膜可以通過磁控濺射鍍膜,也可以選擇真空蒸鍍的方式。
5.根據權利要求1所述的平面像場超分辨成像透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(4)中所旋涂的光刻膠可以AZ-3100、AZ-1500或AZ-3170光刻膠。
6.根據權利要求1所述的平面像場超分辨成像透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(5)中采用的光刻技術,曝光時間由曝光強度和光刻膠的厚度決定,為10~150秒。
7.根據權利要求1所述的平面像場超分辨成像透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(6)中將光刻膠中的半圓形結構轉移到平面多層膜上,可以利用RIE、IBE或ICP來實現;刻蝕所選氣體可以是SF6、CHF3或Ar。
8.根據權利要求1所述的平面像場超分辨成像透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(7)中蒸鍍的曲面多層膜中的單層膜厚控制在20~30nm之間。
9.根據權利要求1所述的平面像場超分辨成像透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(8)中沉積的鉻膜應該在腔體溫度200~300℃下進行沉積,這樣可以保持比較好的膜層致密度。
10.根據權利要求1所述的平面像場超分辨成像透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(9)中在鉻膜層上開的縫的線寬為50~150nm。
11.根據權利要求1所述的平面像場超分辨成像透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(10)所選擇的粘連劑可以是紫外固化膠或PMMA。
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