[發明專利]封裝載體結構

無效

• 申請號: 201210104368.3
• 申請日: 2012-04-11
• 公開（公告）號: CN102623429A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 林慈樺;陳國華;陳冠能
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種封裝載體結構，包括：

一基材，具有一第一表面及至少一穿導孔，該穿導孔具有一第一端面，該第一端面顯露于該第一表面；

一第一鈍化層，形成于該基材的第一表面，該第一鈍化層具有至少一第一開口，該第一開口顯露該穿導孔的第一端面；

至少一第一金屬墊，形成于該第一鈍化層的第一開口，該第一金屬墊具有一中間部及一邊緣部，該中間部形成于該穿導孔的第一端面上，該邊緣部形成于該第一鈍化層上；以及

一保護層，覆蓋該第一金屬墊的邊緣部。

2.如權利要求1的封裝載體結構，其中該第一金屬墊的邊緣部具有一水平表面及一側壁，該保護層覆蓋該側壁及部分該水平表面。

3.如權利要求1的封裝載體結構，該第一金屬墊的邊緣部具有一水平表面及一側壁，該保護層覆蓋該側壁及全部該水平表面。

4.如權利要求1的封裝載體結構，其中該第一金屬墊具有一顯露區，該顯露區顯露該中間部及部分該邊緣部。

5.如權利要求4的封裝載體結構，連接一半導體構件，該半導體構件具有至少一凸塊，該凸塊具有一第一寬度d1，該第一金屬墊的顯露區具有一第二寬度d2，該第二寬度d2與該第一寬度d1的關系式為d2≥0.5×d1。

6.如權利要求4的封裝載體結構，連接一半導體構件，該半導體構件具有至少一凸塊，該凸塊具有一第一寬度d1，該第一金屬墊的顯露區具有一第二寬度d2，該第一金屬墊具有一第三寬度d3，該第三寬度d3、該第二寬度d2及該第一寬度d1的關系式為(d3-d2)≥1.2×(d3-d1)。

7.如權利要求1的封裝載體結構，其中該保護層的厚度不小于30奈米。

8.如權利要求1的封裝載體結構，其中該保護層為有機高分子材料。

9.如權利要求1的封裝載體結構，另包括一第二鈍化層及至少一第二金屬墊，該基材具有一第二表面相對于該第一表面，該穿導孔具有一第二端面顯露于該第二表面，該第二鈍化層形成于該基材的第二表面，且該第二鈍化層具有至少一第二開口，該第二開口顯露該穿導孔的第二端面，該第二金屬墊形成于該第二鈍化層的第二開口，且該第二金屬墊形成于該穿導孔的第二端面上。

10.一種封裝載體結構，包括：

一基材，具有一第一表面及至少一穿導孔，該穿導孔具有一第一端面，該第一端面顯露于該第一表面；

一第一鈍化層，形成于該基材的第一表面，該第一鈍化層具有至少一第一開口，該第一開口顯露該穿導孔的第一端面；

至少一第一金屬墊，形成于該第一鈍化層的第一開口，該第一金屬墊具有一中間部及一邊緣部，該中間部形成于該穿導孔的第一端面上，該邊緣部形成于該第一鈍化層上，且該邊緣部具有至少一弧狀側壁及至少一參考側壁，該參考側壁的曲率與該弧狀側壁的曲率不同；以及

一保護層，覆蓋該邊緣部的弧狀側壁及參考側壁。