[發明專利]晶體器件熱鍵合裝配新方法有效
| 申請號： | 201210103114.X | 申請日： | 2012-04-11 |
| 公開（公告）號： | CN102623875A | 公開（公告）日： | 2012-08-01 |
| 發明（設計）人： | 韓學坤;嚴冬 | 申請（專利權）人： | 青島鐳視光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01S3/00 | 分類號： | H01S3/00;H01S3/16 |
| 代理公司： | 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 266042 山東省青島市*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶體 器件 熱鍵 裝配 新方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶體器件熱鍵合裝配新方法，其特征在于，首先使用輔助材料與兩塊待鍵合晶體的非通光面分別膠合固化，分別構成第一和第二組合結構；然后對第一和第二組合結構的通光面進行拋光；最后對拋光后的通光面進行鍵合。
2.根據權利要求1所述的晶體器件熱鍵合裝配新方法，其特征在于，所述的輔助材料的熱膨脹系數介于兩塊待鍵合晶體的熱膨脹系數之間，且該輔助材料的鍵合溫度≤500℃。
3.根據權利要求1所述的晶體器件熱鍵合裝配新方法，其特征在于，所述的輔助材料為K9光學玻璃。
4.根據權利要求1所述的晶體器件熱鍵合裝配新方法，其特征在于，在所述的兩塊待鍵合晶體相對兩側的非通光面分別膠合固化一層輔助材料，該輔助材料的形狀與待鍵合晶體的形狀相同。
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