[發(fā)明專利]一種熱加工過(guò)程固態(tài)界面換熱系數(shù)測(cè)定裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210102026.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-04-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102621181A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫朝陽(yáng);王善偉;張清東;李瑞;張聰;劉斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G01N25/20 | 分類號(hào): | G01N25/20 |
| 代理公司: | 北京金智普華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
| 地址: | 100083*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 熱加工 過(guò)程 固態(tài) 界面 系數(shù) 測(cè)定 裝置 | ||
1.一種熱加工過(guò)程固態(tài)界面換熱系數(shù)測(cè)定裝置,其特征在于,測(cè)定裝置包括支撐機(jī)構(gòu)、加熱機(jī)構(gòu)、保溫機(jī)構(gòu)、施壓機(jī)構(gòu)、測(cè)量機(jī)構(gòu)和標(biāo)準(zhǔn)試樣;
所述支所述支撐機(jī)構(gòu)由上模座(13)、導(dǎo)柱(3)、下模座(1)和定位圈(12)構(gòu)成;
所述加熱機(jī)構(gòu)包括對(duì)開式加熱爐(19)和用于控制加熱溫度的溫控儀(27);
所述保溫機(jī)構(gòu)包括保溫套筒(6);
所述施壓機(jī)構(gòu)由液壓裝置(2)、定位套筒(4)、滑動(dòng)支座(5)、傳熱桿A(9)和傳熱桿B(11)構(gòu)成;
所述測(cè)量機(jī)構(gòu)包括用于采集試樣溫度的熱電偶(30)、用于加壓過(guò)程中測(cè)量壓力大小的應(yīng)變片(23)、用于采集溫度數(shù)據(jù)的測(cè)溫儀(26)以及用于采集壓力數(shù)據(jù)的測(cè)力儀(28);
所述標(biāo)準(zhǔn)試樣由上試樣(8)和下試樣(7)構(gòu)成;
其中,所述上模座(13)設(shè)置在所述導(dǎo)柱(3)上端的軸肩上,通過(guò)螺母(16)和墊圈(17)固定,所述定位圈(12)通過(guò)螺釘A(15)和銷釘(14)與所述上模座(13)固定,所述下模座(1)設(shè)置所述導(dǎo)柱(3)下端,所述導(dǎo)柱(3)與所述下模座(1)底部的T形螺母(21)連接固定,所述T形螺母(21)通過(guò)螺釘C(22)與所述下模座(1)固定;所述對(duì)開式加熱爐(19)通過(guò)螺栓(18)固定在所述上模座(13)和所述下模座(1)之間的所述導(dǎo)柱(3)上,所述對(duì)開式加熱爐(19)的爐體上設(shè)有階梯形通孔(24),所述階梯形通孔(24)內(nèi)設(shè)置保溫層(25),且上通孔壁周圍有加熱爐絲(10),下通孔末端開有倒角;所述液壓裝置(2)固定在所述下模座(1)內(nèi)的底部,所述定位套筒(4)通過(guò)螺釘B(20)固定在所述下模座(1)上端面上,所述滑動(dòng)支座(5)置于所述定位套筒(4)內(nèi),所述滑動(dòng)支座(5)一端所述液壓裝置(2)連接,另一端與所述保溫套筒(6)連接,所述下試樣(7)設(shè)置所述保溫套筒(6)內(nèi),所述滑動(dòng)支座(5)載著所述下試樣(7)和保溫套筒(6)在定位套筒(4)的內(nèi)壁中上下滑動(dòng);所述上試樣(8)、傳熱桿A(9)和傳熱桿B(11)設(shè)置所述對(duì)開式加熱爐(19)的爐體上設(shè)有階梯形通孔內(nèi),所述上試樣(8)的一端設(shè)有T形接頭,通過(guò)所述T形接頭與所述傳熱桿A(9)的一端的T形槽連接,所述傳熱桿A(9)的另一端設(shè)有T形接頭,通過(guò)所述T形接頭與所述傳熱桿B(11)一端的T形槽連接,所述傳熱桿B(11)的另一端設(shè)有T形接頭,通過(guò)所述T形接頭與所述定位圈(12)上的的T形槽連接;所述下試樣(7)和上試樣(8)上分別設(shè)有4個(gè)測(cè)溫孔(29),所述熱電偶(30)設(shè)置所述測(cè)溫孔(29)內(nèi),且與所述測(cè)溫儀(26)連接,所述應(yīng)變片(23)設(shè)置所述所述傳熱桿A(9)上,且與所述測(cè)力儀(28)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種熱加工過(guò)程固態(tài)界面換熱系數(shù)測(cè)定裝置,其特征是所述傳熱桿A(9)的熱傳導(dǎo)率小于所述傳熱桿B(11)的熱傳導(dǎo)率,以便高溫不會(huì)對(duì)定位圈(12)造成影響。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種熱加工過(guò)程固態(tài)界面換熱系數(shù)測(cè)定裝置,其特征是所述上試樣(8)和下試樣(7)的直徑為Φ10mm,長(zhǎng)為50mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種熱加工過(guò)程固態(tài)界面換熱系數(shù)測(cè)定裝置,其特征是所述測(cè)溫孔(29)直徑為Φ1.2-1.3mm;所述熱電偶(30)的直徑為φ1mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種熱加工過(guò)程固態(tài)界面換熱系數(shù)測(cè)定裝置,其特征是所述上試樣(8)上的第一個(gè)測(cè)溫孔距離所述上試樣接觸面距離為3mm,任意兩熱測(cè)溫孔的間距為10mm,且測(cè)溫孔的深度為該試樣直徑的一半;所述下試樣(8)上的第一個(gè)測(cè)溫孔距離所述下試樣接觸面距離為3mm,任意兩測(cè)溫孔的間距為10mm,且測(cè)溫孔的深度為該試樣直徑的一半。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京科技大學(xué),未經(jīng)北京科技大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210102026.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
G01N 借助于測(cè)定材料的化學(xué)或物理性質(zhì)來(lái)測(cè)試或分析材料
G01N25-00 應(yīng)用熱方法測(cè)試或分析材料
G01N25-02 .通過(guò)測(cè)試材料的狀態(tài)或相的變化;通過(guò)測(cè)試燒結(jié)
G01N25-14 .利用蒸餾、萃取、升華、冷凝、凍結(jié)或結(jié)晶
G01N25-16 .通過(guò)測(cè)試熱膨脹系數(shù)
G01N25-18 .通過(guò)測(cè)試熱傳導(dǎo)
G01N25-20 .通過(guò)測(cè)量熱的變化,即量熱法,例如通過(guò)測(cè)量比熱,測(cè)量熱導(dǎo)率





