[發明專利]發光二極管封裝方法

無效

• 申請號: 201210098892.4
• 申請日: 2012-04-06
• 公開（公告）號: CN103367565A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 林新強;陳濱全
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管封裝方法，包括以下步驟:

提供一基板，在基板上形成引腳結構和反射杯，所述引腳結構包括相互間隔的第一電極和第二電極，所述反射杯與該引腳結構及基板共同圍設形成一凹陷；

在該凹陷內的引腳結構上設置發光元件，并將該發光元件電連接至該第一電極和第二電極；

在凹陷內形成一封裝層以覆蓋該發光元件；及

用噴砂技術處理封裝層及反射杯的上表面。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述在基板上形成引腳結構和反射杯的步驟采用嵌入注塑技術將該反射杯與該基板一體注塑形成。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，在所述噴砂技術處理封裝層及反射杯的上表面的步驟中，該噴砂技術將封裝層的表面及反射杯的上表面加工成均勻分布有細微凸起的粗糙凹凸面。

4.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述基板包括相對設置的第一表面和第二表面，所述引腳結構從基板的第一表面延伸至第二表面。

5.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述在引腳結構上設置發光元件的步驟中，所述發光元件設置在該第一電極的、靠近該第二電極一端的表面上。

6.如權利要求5所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述在引腳結構上設置發光元件的步驟中，通過打線的方式將發光元件分別與第一電極、第二電極形成電性連接。

7.如權利要求5所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述在引腳結構上設置發光元件的步驟中，通過晶片倒裝的方式將發光元件分別與第一電極、第二電極形成電性連接。