[發明專利]雙單元微機電系統組件

有效

• 申請號: 201210098812.5
• 申請日: 2012-04-05
• 公開（公告）號: CN102740206A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: A.D.米歇爾;J.P.麥卡蒂爾;小約翰.C.鮑姆豪爾
• 申請（專利權）人: 哈曼國際工業有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;B81B7/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 丁藝;沙捷

1.一種換能器封裝，包括：

至少第一MEMS換能器和第二MEMS換能器，其中所述第一MEMS換能器聲學耦合到所述第二MEMS換能器；

信號處理電路，其中所述第一和第二MEMS換能器電氣連接到所述信號處理電路；

多個端子焊盤，電氣連接到所述信號處理電路；

換能器外殼，所述換能器外殼容放所述第一和第二MEMS換能器。

2.根據權利要求1所述的換能器封裝，其中所述第一和第二MEMS換能器利用多個引線鍵合電氣連接到所述信號處理電路。

3.根據權利要求1所述的換能器封裝，其中所述換能器封裝利用倒裝芯片設計。

4.根據權利要求1-3中任何一個所述的換能器封裝，其中所述換能器外殼還包括基板和連接到所述基板的罩，其中所述第一MEMS換能器、所述第二MEMS換能器和所述信號處理電路裝到所述基板，且其中所述罩由選自以下組的材料制造，所述組包括：金屬、導電塑料、導電復合物、涂有導電材料的非導電塑料、涂有導電材料的非導電復合物或包括電介質和導電材料層這二者的復合材料。

5.根據權利要求1-4中任何一個所述的換能器封裝，其中所述第一和第二MEMS換能器電氣串聯連接到所述信號處理電路。

6.根據權利要求1-4中任何一個所述的換能器封裝，其中所述第一和第二MEMS換能器電氣并聯連接到所述信號處理電路。

7.根據權利要求1-4中任何一個所述的換能器封裝，其中所述第一和第二MEMS換能器串聯地聲學耦合。

8.根據權利要求1-4中任何一個所述的換能器封裝，其中所述第一和第二MEMS換能器聲學并聯耦合。

9.根據權利要求1-8中任何一個所述的換能器封裝，其中所述換能器外殼還包括基板和裝到所述基板的罩，其中所述第一和第二MEMS換能器裝到所述基板，其中所述基板還包括與對應于所述第一MEMS換能器的第一換能器孔對準的第一孔，其中所述基板還包括與對應于所述第二MEMS換能器的第二換能器孔對準的第二孔，且其中換能器后腔體積基本由所述罩的內表面、所述第一和第二MEMS換能器以及所述基板的表面限定。

10.根據權利要求9所述的換能器封裝，還包括所述換能器外殼內的聲隔離壁，所述聲隔離壁將所述換能器后腔體積分成對應于所述第一MEMS換能器的第一后腔體積以及對應于所述第二MEMS換能器的第二后腔體積，其中所述第一MEMS換能器與所述第二MEMS換能器異相地電氣組合，以形成定向麥克風。

11.根據權利要求9所述的換能器封裝，其中所述換能器后腔體積對于所述第一和第二MEMS換能器是公共的，且其中所述第一MEMS換能器與所述第二MEMS換能器同相地電氣組合，以形成全向麥克風。

12.根據權利要求9所述的換能器封裝，其中所述換能器后腔體積對于所述第一和第二MEMS換能器是公共的，且其中所述第一MEMS換能器與所述第二MEMS換能器異相地電氣組合，以形成定向麥克風。

13.根據權利要求9所述的換能器封裝，其中所述換能器后腔體積對于所述第一和第二MEMS換能器是公共的，且其中所述基板還包括聲學耦合所述換能器后腔體積到背景聲環境的第三孔，且其中所述第一MEMS換能器與所述第二MEMS換能器同相地電氣組合，以形成定向麥克風。

14.根據權利要求9所述的換能器封裝，其中所述換能器后腔體積對于所述第一和第二MEMS換能器是公共的，且其中所述罩還包括聲學耦合所述換能器后腔體積到背景聲環境的第三孔，且其中所述第一MEMS換能器與所述第二MEMS換能器同相地電氣組合，以形成定向麥克風。

15.根據權利要求1-3中任何一個所述的換能器封裝，其中所述換能器外殼還包括至少第一基板和第二基板以及蓋部，其中所述第一MEMS換能器裝到所述第一基板，且所述第二MEMS換能器裝到所述第二基板，其中所述第一基板限定外基板并且還包括與對應于所述第一MEMS換能器的第一換能器孔對準的第一孔，其中所述第二MEMS換能器與所述第一MEMS換能器串聯地聲學耦合，其中所述第一MEMS換能器與所述第二MEMS換能器異相地電氣組合，其中所述換能器外殼限定對應于所述第一MEMS換能器的第一后腔體積和對應于所述第二MEMS換能器的第二后腔體積，且其中所述第二基板還包括與對應于所述第二MEMS換能器的第二換能器孔對準的第二孔。