[發明專利]印刷電路板（PCB）的制作方法以及PCB

有效

• 申請號: 201210097603.9
• 申請日: 2012-04-01
• 公開（公告）號: CN103369867A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 羅龍;陳鑫;李金鴻;宣光華
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

技術領域

本發明涉及印刷電路板(PCB)領域，具體而言，涉及印刷電路板(PCB)的制作方法以及PCB。?

背景技術

圖1A-圖1C示出了采用酸性蝕刻(簡稱酸蝕)制作有環PTH的流程示意圖。圖1A示出了沉銅電鍍后的PCB板件，圖1B示出了蝕刻后的PCB板件，圖1C示出了退膜后的PCB板件。?

無環PTH(plated?through?hole，鍍通孔)是指沒有孔環的PTH。圖2A-圖2C示出了采用酸性蝕刻制作無環PTH的流程示意圖。無環PTH由于沒有孔環，所覆蓋干膜在蝕刻過程中容易發生破裂，從而產生孔壁鍍銅也被蝕刻的現象，見圖2C中黑色框標出的部分，嚴重地可使孔壁鍍銅全部被蝕刻掉，導致產品可靠性大打折扣。?

因此，常規的無環PTH的外層圖形轉移制作，只能采用堿性蝕刻的制作方法。圖3示出了根據相關技術的堿性蝕刻(堿蝕)的流程圖，包括：鉆孔、整板沉銅電鍍、貼膜、曝光(無環PTH的曝光點，比孔徑小6-8mil)、顯影(顯影后，孔口周邊由干膜覆蓋，但孔未被封住)、圖形電鍍銅、鍍錫(無環PTH孔內會被鍍上銅錫，但孔口無法電鍍上)、退膜、蝕刻(孔口的干膜去除后，周邊的銅會被蝕刻，但孔徑內因由錫保護，仍然為金屬化)、退錫，從而得到無環PTH，最后進行AOI(自動光學掃描)。?

可以看出，堿蝕的步驟較多，因此影響了無環PTH的生產效率。?

發明內容

本發明旨在提供一種無環PTH的制作方法和一種PCB，以解決制作無環PTH的質量問題。?

在本發明的實施例中，提供了一種無環PTH的制作方法，包括：對沉銅電鍍后的PCB板件上用于制作無環PTH的孔進行堵塞，用于堵塞的材料耐蝕刻且易剝離；對PCB板件進行蝕刻以去除孔的孔環；從孔中去除材料，以制成無環PTH。?

在本發明的實施例中，提供了一種PCB，包括上述方法制作得到的無環PTH。?

本發明上述實施例的包含無環鍍孔的PCB的制作方法，因實現采用抗蝕易剝離材料保護無環鍍孔，所以能用酸性蝕刻的方法進行加工，從而解決了制作無環鍍孔的質量問題，同時，由于酸性蝕刻的步驟要少于堿性蝕刻，所以本發明實施例提高了包含無環鍍孔的PCB的制作效率，也有效降低了生產成本。?

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：?

圖1A示出了根據相關技術制作有環PTH的沉銅電鍍后的PCB板件；?

圖1B示出了根據相關技術制作有環PTH的蝕刻后的PCB板件；?

圖1C示出了根據相關技術制作有環PTH的退膜后的PCB板件；?

圖2A示出了根據相關技術制作無環PTH的沉銅電鍍后的PCB板件；?

圖2B示出了根據相關技術制作無環PTH的蝕刻后的PCB板件；?

圖2C示出了根據相關技術制作無環PTH的退膜后的PCB板件；?

圖3示出了根據相關技術的堿性蝕刻的流程圖；?

圖4示出了根據本發明實施例的制作無環PTH的流程圖；?

圖5示出了根據本發明實施例的酸性蝕刻的流程圖；?

圖6A示出了根據本發明實施例制作無環PTH的沉銅電鍍后的PCB板件；?

圖6B示出了根據本發明實施例制作無環PTH的塞孔后的PCB板件；?

圖6C示出了根據本發明實施例制作無環PTH的塞孔后的PCB板件的俯視圖；?

圖6D示出了根據本發明實施例制作無環PTH的蝕刻后的PCB板件；?

圖6E示出了根據本發明實施例制作無環PTH的退膜后的PCB板件；?

圖6F示出了根據本發明實施例制作無環PTH的通孔后的PCB板件；?

圖6G示出了根據本發明實施例制作無環PTH的通孔后的PCB板件的俯視圖；?

圖7A示出了根據本發明另一實施例制作無環PTH的沉銅電鍍后的PCB板件；?

圖7B示出了根據本發明另一實施例制作無環PTH的塞孔后的PCB板件；?

圖7C示出了根據本發明另一實施例制作無環PTH的塞孔后的PCB板件的俯視圖；?

圖7D示出了根據本發明另一實施例制作無環PTH的蝕刻后的PCB板件；?

圖7E示出了根據本發明另一實施例制作無環PTH的退膜后的PCB板件；?

圖7F示出了根據本發明另一實施例制作無環PTH的通孔后的PCB板件；?