[發明專利]一種高效光伏焊帶及其用途有效
| 申請號: | 201210094913.5 | 申請日: | 2012-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN102623537A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發明(設計)人: | 劉亞;蘇旭平;王建華;曹達純;段寶章 | 申請(專利權)人: | 常州大學 |
| 主分類號: | H01L31/05 | 分類號: | H01L31/05;H01L31/02;H01L31/052 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 樓高潮 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高效 光伏焊帶 及其 用途 | ||
技術領域
本發明涉及太陽能電池組件加工技術領域,特指一種高效光伏焊帶及其用途。
背景技術
目前常規的光伏組件,需要利用焊帶將不同電池片串聯起來,達到組件功率輸出目的。
常規焊帶為銅芯鍍錫鉛焊帶,其中銅芯的厚度為0.13~0.4mm,錫鉛層厚度為0.01~0.03mm,錫鉛層可以通過不同的方法和銅芯聯接,比方說熱浸鍍,電鍍,壓延等等,錫鉛層的成分可以是但不限于37%Pb63%Sn、40%Pb60%Sn,36%Pb
62%Sn2%Ag;將焊帶焊接到電池片電極上的工藝可以是但不限于手工焊接,自動焊接,回流焊等。
常規焊帶通過串聯的方式將電池片連接起來,焊帶一端焊接在電池正面,另一端焊接在另一電池背面,并封裝進光伏組件,由于焊帶焊接需求,及其本身的遮擋,其減少了電池片的受光面積,根據焊帶規格及焊帶數目,焊帶的遮光面積可以達到電池面積的2%至4%,減少的受光面積直接減少了組件的輸出功率;根據文獻,焊帶的遮光面積可以減少組件2%至4%的功率輸出。
市場上已經有增效焊帶出售,其主要結構為以銅芯為基礎,在銅芯上表面(受光面)壓延薄銀層,下表面(非受光面)壓延上錫鉛層,銀層具有特殊的反光織構,然后再裁剪成所需的焊帶尺寸,此種焊帶雖然能夠提高組件的輸出功率,但其本身具有以下缺點:成本昂貴,由于大量采用的貴金屬銀,其成本是常規焊帶的數倍;需要開發新的焊接或者其他聯結工藝,成本高;現有太陽能組件生產線的焊接工藝無法將銅芯上面的銀層焊接至電池背面,需通過其他工藝聯接,工藝復雜,成本高昂;由于裁剪后銅芯左右兩邊沒有鍍層保護,銅芯直接和組件中的EVA接觸,增加了組件在日常使用中失效的概率。
發明內容
本發明主要是一種新型的增效焊帶,目的是在增加組件輸出功率的同時,可以采用常規焊接工藝來焊接,可靠性和常規焊帶一致甚至更好,綜合成本比常規焊帶低;其銅芯一端的上表面覆蓋有具有反光性能的鋁層織構,另一端的上表面和常規焊帶一致,也是覆蓋著錫鉛層;其銅芯整個下表面和側面都覆蓋著錫鉛層;本發明主要用于太陽能電池片的焊接。
本發明的技術方案為:
一種高效光伏焊帶,應用于光伏組件中太陽能電池片的串聯,包括銅芯和焊接材料,銅芯下表面和側面表面包覆有焊接材料,其特征在于:所述銅芯上表面一半包覆有焊接材料,另一半覆蓋有具有反光性能的鋁層織構。
所述的一種高效光伏焊帶,其特征在于:所述銅芯的厚度為但不限于0.1mm至0.4mm,寬度為但不限于0.8mm至1cm;焊接材料層的厚度為但不限于0.01
mm至0.04mm,鋁層織構的厚度為但不限于0.01mm至0.04mm。
所述的一種高效光伏焊帶,其特征在于:所述銅芯材料為但不限于無氧銅或紫銅;焊接材料層為但不限于含錫鉛焊接材料或無鉛焊接材料,例如37%Pb
63%Sn、40%Pb60%Sn,36%Pb62%Sn2%Ag或SnBiAg系列焊接材料;鋁層織構的材料為但不限于電解鋁。
所述的一種高效光伏焊帶,其特征在于:其中焊接材料和銅芯的聯結方法為但不限于電解鍍,熱浸鍍,化學鍍或壓延,鋁層織構和銅芯的聯結方法為但不限于熱浸鍍,電解鍍或壓延。
所述的一種高效光伏焊帶,其特征在于:所述鋁層織構能夠將入射的太陽光反射,反射的太陽光在光伏組件中的玻璃和空氣的表面發生全反射并反射回太陽能電池表面,所述鋁層織構的橫截面為但不限于鋸齒狀,所述鋁層織構的制備方法為不限于化學刻蝕,機械壓延或激光刻槽。
所述的一種高效光伏焊帶在光伏組件中太陽能電池片的串聯中的應用,其特征在于:將所述焊帶具有反光鋁層織構的一端連接在太陽能電池受光表面上,鋁層織構朝上;所述焊帶的另一端連接在相鄰太陽能電池背面上;焊帶和太陽能電池的聯結方式為但不限于手工焊接,自動焊接,導電膠聯結或導電帶聯結,聯結后鋁層織構為受光面。
本發明創造的效果和優點
1.????????本發明可以顯著提供太陽電池組件的輸出功率,給組件生產企業帶來較大
利潤。
2.????????本發明所用材料均為常規組件中已經大量應用的材料,不會給組件的長期
穩定性帶來隱患。
3.????????本發明所用材料均為常用金屬材料,制造成本較低。
4.????????本發明可以和常規手工焊接工藝兼容,無需大規模改變現有工藝就可以直
接應用在生產線上,節省了大量成本。
說明書附圖
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





