[發明專利]一種透明印章制造方法以及使用方法

無效

• 申請號: 201210092929.2
• 申請日: 2012-03-31
• 公開（公告）號: CN102615931A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 徐勁
• 申請（專利權）人: 徐勁
• 主分類號: B41C1/14
• 分類號: B41C1/14;B41K1/02
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 羅曉聰

技術領域：

本發明涉及文具用品領域，特指一種透明印章制造方法以及使用方法。

背景技術：

印章，用作印于文件上表示鑒定或簽署的文具，一般印章都會先沾上顏料再印上，不沾顏料、印上平面后會呈現凹凸的稱為鋼印，有些是印于蠟或火漆上、信封上的蠟印。制作材質有金屬、木頭、石頭、玉石等。

傳統的印章一般包括一印章本體以及成型于印章本體底部的印章圖案，使用時，印章本體底部的印章圖案通過印章泥早色以印相互印章圖案。傳統的印章較為簡單，但是還是存在一些不足，由于印章圖案是一體成型于印章本體底部，印章圖案不可改變，也不可更換；另外，對于需要多種圖案的物品，單一的印章無法滿足需求，使用起來很不方便。此外，傳統的印章的外觀造型基本一致，缺乏趣味性。

發明內容：

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種步驟簡單、緊湊的透明印章制造方法以及操作簡便、效果顯著的使用方法。

為了解決上述第一個技術問題，本發明采用了下述技術方案：一種透明印章制造方法，其步驟如下：

a、雕模：提供一模具，并于該模具雕刻形成多個不同印章圖案的型槽；

b、成模：提供TPR塑膠原料熔漿，并將其灌澆于上述模具的型槽中；再通過冷卻成型，制造出多個不同的透明印章圖案模型，其中，該透明印章圖案模型底部光滑平整；

c、組合：提供一亞克力板，該亞克力板的表面光滑平整，待用；提供一基板，該基板表面光滑平整；將所述的透明印章圖案模型通過其光滑平整的底面貼合于所述基板光滑平整的表面以固定于基板上，待用；通過將透明印章圖案模型外觀貼合于亞克力板光滑平整的表面以組合形成透明印章。

上述技術方案中，進一步而言，所述的基板表面還印刷有多個與所述透明印章圖案模型相匹配的圖案，所述的透明印章圖案模型貼合于所述基板表面相對應的圖案上，所述透明印章圖案模型光滑平整的底面與基板光滑平整的表面形成吸附力以及靜電力以緊密貼合。

為了解決上述第二個技術問題，本發明采用了下述技術方案：該透明印章使用方法，其步驟如下：

a、提供一表面光滑平整的基板、一表面光滑平整的亞克力板以及底部光滑平整的透明印章圖案模型；

b、組合待用：所述的基板表面還印刷有多個與所述透明印章圖案模型相匹配的圖案，所述的透明印章圖案模型貼合于所述基板表面相對應的圖案上；

c、組合使用：將透明印章圖案模型光滑平整的底部貼合于表面光滑平整的亞克力板上，組合形成透明印章，其中，透明印章圖案模型光滑平整的底面與基板光滑平整的表面形成吸附力以及靜電力以緊密貼合，并通過印上印臺以印出所需的圖案；

d、收藏：不使用透明印章時，將透明印章圖案模型貼合于所述基板表面相對應的圖案上，便于收藏。

進一步而言，上述技術方案中，所述亞克力板光滑平整的表面貼合不同圖案的透明印章圖案模型以組合形成具有不同印章圖案的透明印章。

采用上述技術方案后，本發明與現有技術相比較具有如下有益效果：

1、本發明中透明印章制造方法步驟簡單、緊湊，制造出獨立的透明印章部件以及一基板，透明印章部件包括亞克力板、貼合于亞克力板光滑底面的透明印章圖案模型，兩者通過光滑面之間吸附力以及靜電力緊密貼合，組合形成具有不同印章圖案的透明印章。

2、本發明中透明印章使用方法操作起來十分簡便，且效果顯著；透明印章部件包括亞克力板、貼合于亞克力板光滑底面的透明印章圖案模型；另外還提供一用于放置透明印章圖案模型的基板。使用時，將透明印章圖案模型貼合于亞克力板光滑平整的底面上，其通過光滑面之間吸附力以及靜電力緊密貼合，組合形成透明印章，可根據不同的需要，更換不同圖案的透明印章圖案模型，以組合形成具有不同印章圖案的透明印章；此外，透明印章不使用時，可將透明印章圖案模型貼合于基板上相應的圖案上，便于收藏，操作簡便，且使用效果顯著。

附圖說明：

圖1是本發明中透明印章制造方法的流程簡圖；

圖2是本發明的主視圖；

圖3是本發明中透明印章使用方法的流程簡圖；

附圖標記說明：

1模具????11型槽????2透明印章????21透明印章圖案模型

22亞克力板????3基板????31圖案

具體實施方式：

下面結合具體實施例和附圖對本發明進一步說明。

見圖1-2所示，一種透明印章制造方法，其步驟如下：

a、雕模：提供一模具1，并于該模具1雕刻形成多個不同印章圖案的型槽11。