[發(fā)明專利]組裝治具及組裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210092663.1
• 申請日: 2012-03-28
• 公開（公告）號: CN102625649A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃木通;萬時欣;陳明坤;鄭宙?zhèn)?/a>
• 申請（專利權(quán)）人: 友達(dá)光電(廈門)有限公司;友達(dá)光電股份有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種組裝治具以及組裝方法，尤其涉及一種顯示器相關(guān)的組裝治具以及組裝方法。

背景技術(shù)

近年來，由于電子、信息工業(yè)的迅速發(fā)展，其相關(guān)產(chǎn)品亦日益精密。就目前個人計算機(jī)領(lǐng)域觀之，除了尋求更高速、運(yùn)算能力更強(qiáng)的計算功能之運(yùn)算單元和各式各樣外圍設(shè)備之配合來滿足使用者需求外，針對輕薄短小的便攜計算機(jī)亦為業(yè)界發(fā)展之重點(diǎn)領(lǐng)域。以液晶顯示器為例，其具有高畫質(zhì)、體積小、重量輕、低電壓驅(qū)動、低消耗功率及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，因而廣泛地應(yīng)用于可攜式電視、移動電話、攝錄放影機(jī)、筆記本電腦、桌上型顯示器等消費(fèi)性電子產(chǎn)品中，成為顯示器的主流。

隨著人們對顯示設(shè)備的厚度要求有越來越薄的趨勢，因此顯示設(shè)備內(nèi)的各主要組件(例如，顯示面板、背光模塊等)也必須越做越薄。以液晶顯示器的顯示面板來說，在其組裝過程中，顯示面板的軟性電路板(Flexible?Printed?Circuit，F(xiàn)PC)通常會被彎折以黏合至顯示面板的背面，藉以在有限的空間內(nèi)與液晶顯示器中的其他組件(例如，背光模塊)電性連接。

目前，為了將顯示面板的軟性電路板彎折以黏合至顯示面板的背面，一種現(xiàn)有的組裝治具包含載臺以及樞接載臺的蓋體。該組裝治具的載臺具有定位槽。該組裝治具的使用方法，主要包含下列步驟：(a)將顯示面板放入定位槽中；(b)將蓋體蓋合于顯示面板上，蓋體局部覆蓋顯示面板；以及(c)將軟性電路板相對顯示面板彎折，軟性電路板迭置于未被蓋體覆蓋的區(qū)域，并于對齊蓋體的邊緣之后將軟性電路板抹平壓合至顯示面板的背面，即以蓋體邊緣為對位基準(zhǔn)將軟性電路板抹平壓合至顯示面板上。

然而，當(dāng)前組裝治具的使用方法往往面臨以下的問題點(diǎn)：(1)由于軟性電路板是軟性的，因此在軟性電路板對齊蓋體的邊緣以及抹平壓合至顯示面板的背面的過程中，容易發(fā)生材料變形而影響制程能力指標(biāo)(Capability?Index，CPK)；(2)需要操作人員手動地將軟性電路板對齊蓋體的邊緣，不夠防呆；以及(3)手動地定位軟性電路板耗費(fèi)操作人員的心力與負(fù)擔(dān)，進(jìn)而使得生產(chǎn)效率降低。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明的一實(shí)施方式是在于，提供一種組裝治具，其主要可以定位槽中的定位結(jié)構(gòu)卡合并定位軟性電路板的邊緣，并可以定位槽卡合并定位面板的邊緣。因此，為了完成將軟性電路板彎折以黏合至面板的背面的程序，可先將軟性電路板卡合并定位于定位槽中的定位結(jié)構(gòu)，再將面板卡合并定位于定位槽，最后再將面板沿定位槽的側(cè)壁朝向軟性電路板壓合。藉此，本發(fā)明的組裝治具除了可藉由定位結(jié)構(gòu)與定位槽分別確保軟性電路板與面板之間的相對位置之外，還可避免使用現(xiàn)有組裝治具的過程中因抹平壓合等動作造成軟性電路板形變而影響軟性電路板相對面板的定位精度的問題發(fā)生。并且，由于本發(fā)明的組裝治具可分別卡合并定位軟性電路板與面板，因此操作人員在進(jìn)行將軟性電路板彎折以黏合至面板的背面的程序時，相較于使用現(xiàn)有組裝治具除了可更精確之外，還可更省時。

根據(jù)本發(fā)明的一種組裝治具，用于組裝相互連接的面板與軟性電路板。組裝治具包含載臺以及定位結(jié)構(gòu)。載臺具有定位槽。定位槽用以容納面板，并卡合面板的邊緣。定位結(jié)構(gòu)設(shè)置于定位槽的底部。定位結(jié)構(gòu)用以卡合軟性電路板的邊緣。當(dāng)面板于定位槽中壓合軟性電路板時，定位結(jié)構(gòu)相對定位槽的底部的距離等于或小于軟性電路板的厚度。

本發(fā)明的另一實(shí)施方式是在于，提供一種組裝方法。

根據(jù)本發(fā)明的一種組裝方法，用于組裝相互連接的面板與軟性電路板。組裝方法包含下列步驟：提供組裝治具，其中組裝治具包含載臺及定位結(jié)構(gòu)，載臺具有定位槽，定位結(jié)構(gòu)設(shè)置于定位槽的底部；卡合軟性電路板的邊緣至定位結(jié)構(gòu)；相對軟性電路板翻轉(zhuǎn)面板，致使面板位于軟性電路板上方；卡合經(jīng)翻轉(zhuǎn)的面板的邊緣至定位槽；以及壓合經(jīng)翻轉(zhuǎn)的面板至軟性電路板。

附圖說明

讀者在參照附圖閱讀了本發(fā)明的具體實(shí)施方式以后，將會更清楚地了解本發(fā)明的各個方面。其中，

圖1A繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的組裝治具的立體圖，其中軟性電路板受定位塊卡合。

圖1B繪示圖1A中的組裝治具的立體圖，其中壓條壓抵部分軟性電路板。

圖1C繪示圖1A中的組裝治具的立體圖，其中面板卡合定位槽并壓合至軟性電路板。

圖2A繪示圖1A中的組裝治具沿線段2A-2A’的剖面示意圖，其中面板尚未壓合至軟性電路板。

圖2B繪示圖1C中的組裝治具沿線段2B-2B’的剖面示意圖，其中面板已壓合至軟性電路板。

圖3繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的組裝治具的剖面示意圖。