[發(fā)明專利]組裝治具及組裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210092663.1 | 申請日： | 2012-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN102625649A | 公開（公告）日： | 2012-08-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃木通;萬時欣;陳明坤;鄭宙?zhèn)?/a> | 申請（專利權(quán)）人： | 友達光電(廈門)有限公司;友達光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K13/04 | 分類號： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金國 |
| 地址： | 361102 福建省廈門市*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 組裝 方法 | ||
1.一種組裝治具，用于組裝相互連接的一面板與一軟性電路板，其特征在于，所述組裝治具包含：
一載臺，具有一定位槽，用于容納該面板，并卡合該面板的邊緣；以及
一定位結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該定位槽的底部，用于卡合該軟性電路板的邊緣，其中，當該面板于該定位槽中壓合該軟性電路板時，該定位結(jié)構(gòu)相對該定位槽的底部的距離等于或小于該軟性電路板的厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的組裝治具，其特征在于，該定位結(jié)構(gòu)包含多個定位塊，設(shè)置于該定位槽的底部，該軟性電路板的邊緣卡合并定位于所述多個定位塊之間，并且當該面板于該定位槽中壓合該軟性電路板時，每一定位塊相對該定位槽的底部的高度等于或小于該軟性電路板的厚度。
3.如權(quán)利要求2所述的組裝治具，其特征在于，該載臺具有多個容置空間，每一容置空間連通該定位槽，該組裝治具進一步包含多個彈性件，每一彈性件分別容納于對應(yīng)的該容置空間中，每一定位塊由該定位槽部分穿入對應(yīng)的該容置空間，并接觸對應(yīng)的該彈性件。
4.如權(quán)利要求3所述的組裝治具，其特征在于，當該面板于該定位槽中壓合該軟性電路板時，該面板抵靠所述多個定位塊，并使每一定位塊壓縮對應(yīng)的該彈性件，進而使每一定位塊相對該定位槽的底部的高度等于該軟性電路板的厚度，并且當該面板未抵靠所述多個定位塊時，每一定位塊相對該定位槽的底部的高度大于該軟性電路板的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的組裝治具，其特征在于，該定位結(jié)構(gòu)為一子定位槽，形成于該定位槽的底部，用于卡合該軟性電路板的邊緣，并且該子定位槽的深度等于或小于該軟性電路板的厚度。
6.如權(quán)利要求1所述的組裝治具，其特征在于，所述組裝治具進一步包含一壓條，樞設(shè)于該載臺，用于朝向該軟性電路板相對該載臺旋轉(zhuǎn)，進而將部分該軟性電路板壓抵至該定位槽的底部。
7.如權(quán)利要求6所述的組裝治具，其特征在于，該壓條進一步包含：
一本體，樞設(shè)于該載臺，用于朝向該軟性電路板相對該載臺旋轉(zhuǎn)；以及
一壓抵部，設(shè)置于該本體，并可于該本體抵靠該載臺時延伸至該定位槽中將部分該軟性電路板壓抵至該定位槽的底部。
8.如權(quán)利要求7所述的組裝治具，其特征在于，該載臺進一步包含一第一固定件，該壓條進一步包含一第二固定件，設(shè)置于該本體，并可于該本體抵靠該載臺時與該第一固定件相互固定。
9.一種組裝方法，用于組裝相互連接的一面板與一軟性電路板，其特征在于，該組裝方法包含：
提供一組裝治具，其中該組裝治具包含一載臺及一定位結(jié)構(gòu)，該載臺具有一定位槽，該定位結(jié)構(gòu)設(shè)置于該定位槽的底部；
卡合該軟性電路板的邊緣至該定位結(jié)構(gòu)；
相對該軟性電路板翻轉(zhuǎn)該面板，致使該面板位于該軟性電路板上方；
卡合經(jīng)翻轉(zhuǎn)的該面板的邊緣至該定位槽；以及
壓合經(jīng)翻轉(zhuǎn)的該面板至該軟性電路板。
10.如權(quán)利要求9所述的組裝方法，其特征在于，當該面板于該定位槽中壓合該軟性電路板時，該定位結(jié)構(gòu)相對該定位槽的底部的距離等于或小于該軟性電路板的厚度。
11.如權(quán)利要求10所述的組裝方法，其特征在于，該定位結(jié)構(gòu)包含多個定位塊，設(shè)置于該定位槽的底部，卡合該軟性電路板的邊緣至該定位結(jié)構(gòu)的步驟進一步包含：
卡合并定位該軟性電路板的邊緣至所述多個定位塊之間。
12.如權(quán)利要求11所述的組裝方法，其特征在于，該載臺具有多個容置空間，每一容置空間連通該定位槽，該組裝治具進一步包含多個彈性件，每一彈性件分別容納于對應(yīng)的該容置空間中，每一定位塊由該定位槽部分穿入對應(yīng)的該容置空間，并接觸對應(yīng)的該彈性件，卡合經(jīng)翻轉(zhuǎn)的該面板的邊緣至該定位槽的步驟進一步包含：
朝向該軟性電路板放置經(jīng)翻轉(zhuǎn)的該面板，致使該面板抵靠所述多個定位塊，并使每一定位塊壓縮對應(yīng)的該彈性件。
13.如權(quán)利要求12所述的組裝方法，其特征在于，壓合經(jīng)翻轉(zhuǎn)的該面板至該軟性電路板的步驟進一步包含：
壓合經(jīng)翻轉(zhuǎn)的該面板至該軟性電路板，其中每一定位塊相對該定位槽的底部的高度等于該軟性電路板的厚度。
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