[發明專利]銀基電接觸材料

有效

• 申請號: 201210091138.8
• 申請日: 2012-03-30
• 公開（公告）號: CN103366975B
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 劉楠
• 申請（專利權）人: 施耐德電器工業公司
• 主分類號: H01H1/0233
• 分類號: H01H1/0233
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 賈靜環

1.一種銀基電接觸材料，在所述銀基電接觸材料中，銀為連續相，碳質作為納米級分散相分散在銀連續相中，其中，碳質的納米級分散是指50％重量以上的碳質為納米級，且納米級是在1-1000納米的范圍內，其中納米級分散的碳質沒有出現團聚，其中所述碳質包含金剛石形態的碳質。

2.根據權利要求1所述的銀基電接觸材料，其中碳質分散相在所述銀基電接觸材料中的含量為0.02～5重量％，基于所述銀基電接觸材料的總重。

3.根據權利要求1所述的銀基電接觸材料，其中所述金剛石形態的碳質在原位通過碳質中間相的熱處理生成。

4.根據權利要求1所述的銀基電接觸材料，其中所述金剛石形態在碳質分散相中含量為0.01-0.5重量％，基于碳質分散相的總重。

5.根據權利要求3所述的銀基電接觸材料，其中使用催化劑來促進所述金剛石形態的碳質的原位生成。

6.根據權利要求5所述的銀基電接觸材料，其中所述催化劑選自包括下列的鹽：鐵鹽、鈷鹽和鎳鹽。

7.根據權利要求6所述的銀基電接觸材料，其中所述鐵鹽為硝酸鐵、氯化鐵或硫酸鐵，所述鈷鹽為硝酸鈷、氯化鈷、硫酸鈷，以及所述鎳鹽為硝酸鎳、氯化鎳、硫酸鎳。

8.根據權利要求1所述的銀基電接觸材料，其通過對銀源和碳質中間相的混合物進行熱處理得到，其中所述銀源為通過化學方法制備得到的銀粉。

9.根據權利要求8所述的銀基電接觸材料，其中所述銀粉的粒徑在100nm到100μm的范圍。

10.根據權利要求8所述的銀基電接觸材料，其中所述熱處理的溫度為600℃至950℃。

11.根據權利要求8所述的銀基電接觸材料，其中所述熱處理的時間為1至10小時。

12.根據權利要求8所述的銀基電接觸材料，其中所述熱處理在純氫氣的氛圍中進行。

13.根據權利要求8所述的銀基電接觸材料，其中所述熱處理在包含氨氣和氫氣的氛圍中進行。

14.根據權利要求8所述的銀基電接觸材料，其中所述熱處理為燒結。

15.根據權利要求9所述的銀基電接觸材料，其中所述銀粉的粒徑在1μm到100μm的范圍。

16.根據權利要求10所述的銀基電接觸材料，其中所述熱處理的溫度為650℃至800℃。

17.根據權利要求11所述的銀基電接觸材料，其中所述熱處理的時間為2至9小時。

18.根據權利要求11所述的銀基電接觸材料，其中所述熱處理的時間為3至8小時。

19.根據權利要求1～18中任一項所述的銀基電接觸材料用于電氣設備中的電接觸材料的用途。

20.根據權利要求19所述的用途，其中將所述銀基電接觸材料焊接于觸壁上，用于斷路器中的動、靜觸點，承擔電路接通與斷開，同時負載相應電路中的電流。

21.根據權利要求19所述的用途，所述電氣設備為低壓或低壓終端斷路器。

22.一種制備根據權利要求1～18中任一項所述的銀基電接觸材料的方法，包括以下步驟：

(a)提供碳質中間相溶液；

(b)將銀源加入碳質中間相溶液中并攪拌，得到混合物；

(c)從所述混合物中除去溶劑，得到固體；

(d)對所述固體進行熱處理，經粉末冶金常規后續工藝，得到銀基電接觸材料，

其中，所述銀源為通過化學方法制備得到的銀粉。

23.根據權利要求22所述的方法，其中所述銀粉的粒徑為100nm到100μm。

24.根據權利要求22所述的方法，其中所述碳質中間相溶液的濃度為0.005～6重量％。

25.根據權利要求22所述的方法，其中包括向所述碳質中間相溶液加入催化劑的步驟。

26.根據權利要求25所述的方法，其中所述催化劑選自包括下列的鹽：鐵鹽、鈷鹽和鎳鹽。

27.根據權利要求22所述的方法，其中所述熱處理為燒結。