[發明專利]一種光學用多層聚酯膜及其制造方法

有效

• 申請號: 201210086944.6
• 申請日: 2012-03-28
• 公開（公告）號: CN102615910A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 金青松;王清;李昕;張憲鋒;譚文倩
• 申請（專利權）人: 上海凱鑫森產業投資控股有限公司
• 主分類號: B32B27/36
• 分類號: B32B27/36;B32B27/18;B32B27/06;B29C69/02;B29C47/06;B29C47/92;B29C55/14
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭

技術領域

本發明屬于光學用聚酯膜領域，具體涉及光學用多層聚酯膜及其制造方法。

背景技術

目前，光學用聚酯膜廣泛地用于LCD部件的光擴散片、棱鏡片、觸摸面板等的基膜。

光學用雙軸取向聚酯膜通常是通過熔融擠壓成片狀，并進行急冷固化得到的無定性的片進行縱向拉伸，然后，通過涂布的方式進行表面處理，其作用是提高與硬化層的附著力，最后，對聚酯膜進行橫向拉伸而得到的。

按上述方法制作光學用雙軸取向聚酯膜時，通常在縱向拉伸過程中導致聚酯膜的劃傷。

發明內容

本發明提供一種光學用多層聚酯膜，防止縱向拉伸過程中聚酯膜的劃傷及保持聚酯膜的光學性能。

本發明提供了一種光學用多層聚酯膜，該光學用多層聚酯膜依次由第一易粘結層、第一聚酯膜層、第二聚酯膜層、第三聚酯膜層和第二易粘結層組成，所述第一聚酯膜層和第三聚酯膜層包含粒徑為納米級的二氧化硅粒子，所述第一易粘結層和第二易粘結層由水溶性飽和聚酯樹脂、水性聚氨酯樹脂、水性聚異氰酸樹脂和二氧化硅粒子組成。

飽和聚酯樹脂中的飽和是指聚酯中沒有雙鍵。水溶性或水性是指能分散于水中。

水溶性飽和聚酯樹脂、水性聚氨酯樹脂、水性聚異氰酸樹脂和二氧化硅粒子相互協作能取得以下作用：(1)提高第一易粘結層和第一聚酯膜層、第三聚酯膜層和第二易粘結層之間的附著力；(2)提高光學用多層聚酯膜二次加工時的性能。

所述第一易粘結層位于所述第一聚酯膜層的上面，所述第二聚酯膜層位于所述第一聚酯膜層的下面，所述第三聚酯膜層位于所述第二聚酯膜層的下面，所述第二易粘結層位于所述第三聚酯膜層的下面，也就是說所述第一聚酯膜層在所述第一易粘結層和所述第二聚酯膜層之間，所述第二聚酯膜層在所述第一聚酯膜層和所述第三聚酯膜層之間，所述第三聚酯膜層在所述第二聚酯膜層和所述第二易粘結層之間。

所述第一聚酯膜層包含粒徑為納米級的二氧化硅粒子，第一聚酯膜層具有爽滑性能，降低摩擦，其作用是防止縱向拉伸過程中聚酯膜的劃傷，同時可以在第一聚酯膜層表面涂布第一易粘結層。

所述第一聚酯膜層的透光率高于91％，霧度是0.5％～1.0％。

所述第二聚酯膜層不包含二氧化硅粒子，其作用是提高光學用多層聚酯膜的透光率。

所述第三聚酯膜層包含粒徑為納米級的二氧化硅粒子，其作用是防止縱向拉伸過程中聚酯膜的劃傷，同時可以在第三聚酯膜層表面涂布第二易粘結層。

所述第一易粘結層和所述第二易粘結層的作用是提高光學用多層聚酯膜二次加工時的性能，提高光學用多層聚酯膜的光學性能，例如在光學用多層聚酯膜上涂耐刮層時，所述第一易粘結層和所述第二易粘結層能提高耐刮層與光學用多層聚酯膜的附著力。

所述聚酯膜中使用的聚酯是使芳香族二羧酸和脂肪族二醇縮聚而得到的物質。作為芳香族二羧酸，可以列舉對苯二甲酸、對苯二乙酸、2，6-萘二甲酸等，作為脂肪族二醇，可以列舉乙二醇、丙二醇、丁二醇等。代表性的聚酯，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚2，6-萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。

根據本發明的具體技術方案，其中，所述第一聚酯膜層中的二氧化硅粒子的粒徑為10納米～50納米，所述第一聚酯膜層中的二氧化硅粒子的含量為3000毫克/千克～15000毫克/千克。

粒徑為納米級的二氧化硅粒子能夠提高第一聚酯膜層的硬度，降低第一聚酯膜層的摩擦系數。

當二氧化硅粒子的含量小于3000毫克/千克時，會提高聚酯膜與輥之間的摩擦，增加聚酯膜的劃傷；當二氧化硅粒子的含量大于15000毫克/千克時，會增加聚酯膜的霧度，降低透明度。

根據本發明的具體技術方案，其中，所述第三聚酯膜層中的二氧化硅粒子的粒徑為100納米～500納米，所述第三聚酯膜層中的二氧化硅粒子的含量為2000毫克/千克～6000毫克/千克。

粒徑為納米級的二氧化硅粒子能夠提高第三聚酯膜層的硬度，降低第三聚酯膜層的摩擦系數。當所述第三聚酯膜層中的二氧化硅粒子的粒徑為100納米～500納米、含量為2000毫克/千克～6000毫克/千克時，聚酯膜的劃傷少、透明度高，也就是說在聚酯膜的劃傷和透明度之間取得最好的平衡。

根據本發明的具體技術方案，其中，以重量份為基準，所述水溶性飽和聚酯樹脂3.6重量份～18重量份，水性聚氨酯樹脂18重量份～90重量份，水性聚異氰酸樹脂1.8重量份～9重量份，粒徑為5納米～80納米的二氧化硅粒子0.32重量份～0.8重量份。