[發明專利]生產流程和可復用測試方法

有效

• 申請號: 201210084621.3
• 申請日: 2012-03-27
• 公開（公告）號: CN103035549A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 王敏哲;彭經能;林鴻志;陳顥
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

1.一種方法，包括：

提供包括管芯區域的基板，所述管芯區域包括焊盤圖案的多個部分，所述多個部分中的第一部分中的每一個均包括第一一致焊盤圖案；

通過第一探針板探測所述第一部分中的第一個；

將所述第一探針板移動至所述第一部分的第二個；以及

通過所述第一探針板探測所述第一部分的所述第二個。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述基板包括晶圓，所述晶圓包括有源管芯。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述基板包括晶圓，所述晶圓包括插入件，所述管芯區域位于所述插入件上方。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，提供所述基板的步驟包括在所述基板中形成所述管芯區域，形成所述管芯區域的步驟包括：將偽焊盤插入所述第一部分中的所述第一個、所述第一部分中的所述第二個、或者其組合。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述多個部分中的每一個均包括所述第一一致焊盤圖案。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述多個部分中的第二部分包括與所述第一一致焊盤圖案不同的非一致焊盤圖案，并且所述方法進一步包括通過第二探針板探測所述第二部分。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述多個部分中的第二部分中的每一個均包括第二一致焊盤圖案，所述第一部分和所述第二部分在所述管芯區域中交替，所述第一探針板同時探測所述第一部分，并且所述方法進一步包括：通過所述第一探針板同時探測所述第二部分。

8.根據權利要求7所述的方法，進一步包括：通過第二探針板探測所述多個部分中的第三部分。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述管芯區域包括：第一模塊和第二模塊，所述第一模塊包括所述第一部分中的第一個，并且所述第二模塊包括所述第一部分中的第二個。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述第一模塊和所述第二模塊中的每一個包括模塊對準標記，探測所述第一部分中的所述第一個的步驟和探測所述第一部分中的所述第二個的步驟均包括分別使用所述第一模塊的模塊對準標記和所述第二模塊的模塊對準標記。