[發明專利]靜電傳感器的制造方法及帶保護膜的靜電傳感器有效
| 申請號: | 201210083883.8 | 申請日: | 2012-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN102880363A | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發明(設計)人: | 杉井詠一 | 申請(專利權)人: | 阿爾卑斯電氣株式會社 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044;G06F3/041 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 劉建 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電 傳感器 制造 方法 保護膜 | ||
技術領域
本發明涉及靜電傳感器的制造方法及帶保護膜的靜電傳感器,尤其涉及能夠容易地將用于保護表面的保護膜剝離的靜電傳感器的制造方法及帶保護膜的靜電傳感器。
背景技術
目前,作為攜帶用的電子設備等的顯示部,使用用于直接用手指等操作顯示圖像的菜單項目或對象而進行坐標輸入的透光型輸入裝置。這樣的輸入裝置與液晶面板等顯示裝置重疊配置而裝入電子設備的顯示部等。對于這樣的輸入裝置的動作方式可以舉出各種方式,其中靜電電容式的觸控面板得到廣泛使用。
在靜電電容式的觸控面板中使用能夠檢測靜電電容的變化的靜電傳感器,在靜電傳感器的表面上貼合保護面板及裝飾膜而進行使用。
在圖7(a)~圖7(c)中示出用于說明以往的靜電傳感器101的制造方法的問題的工序圖。在圖7的各左圖中示出各工序中的靜電傳感器101的立體圖,在各右圖中示出在與圖7(a)的VII-VII線對應的部位進行切斷時得到的剖視圖。
在以往的靜電傳感器101的制造方法中,首先,如圖7(a)所示,準備隔著光學粘結層125貼合的第一透明基材121、第二透明基材131及雙面粘結帶112。在第一透明基材121及第二透明基材131的傳感器外形形狀111的內側形成有用于檢測靜電電容的透明電極層(未圖示)。在圖7(b)所示的工序中,將貼附在雙面粘結帶112的一個面上的剝離膜114剝離而使光學粘結層115露出,在第一透明基材121的表面上貼合光學粘結層115及支承基材113。如此,形成層疊構件120。然后,將該層疊構件120切斷成傳感器外形形狀111。由此,傳感器外形形狀111的外周分離,如圖7(c)所示形成靜電傳感器101。
近年來,根據靜電傳感器的用途的多樣化及制造工序的不同,不貼附保護面板或裝飾膜等表面構件而如圖7(c)所示那樣以在透明基材121上層疊有支承基材113的狀態下進行輸送的情況或向下一工序進行搬運的情況有所增加。在這樣的情況下,支承基材113也兼具作為保護表面的保護膜的功能。
【在先技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2010-113373號公報
【發明的概要】
【發明要解決的課題】
對于圖7(c)所示的靜電傳感器101而言,在此后將表面的支承基材113從光學粘結層115剝離,與保護面板、裝飾膜或電子設備的框體等貼合,從而作為電子設備的顯示部上的輸入部來使用。
然而,當剝離支承基材113時,有時因光學粘結層115與支承基材113的粘結力強而產生支承基材113殘留在光學粘結層115側的問題。此外,第一透明基材121及第二透明基材131為薄的膜狀材料,由于支承基材113與光學粘結層115的粘結力使各透明基材也被拉伸,可能產生形狀的變形或損傷。并且,在外觀品質劣化、損傷嚴重的情況下,導致品質不良而產生制造成本增大的問題。
進而,在輸送靜電傳感器101時或向在后的工序進行搬運時,具有如下要求,即,要求為了容易進行剝離而另外設置剝離用帶或預先將支承基材113剝離而貼附其他的容易剝離的保護膜而出廠。此時,由于不僅增加工序而且需要新的構件,因此導致制造成本增大。
若為了解決該問題而使支承基材113與光學粘結層115的結合力減小,則存在圖7(a)~圖7(c)的工序中發生不必要的剝離而導致支承基材113的保護功能下降的情況。此外,在圖7(a)的工序中,存在期望的支承基材113的相反側的剝離膜114被剝離而無法使用雙面粘結帶112的問題。
此外,在專利文獻1中,公開有在層疊各透明基材、粘結層及保護面板等構件后,一體地切斷成傳感器外形形狀的工序。在這種情況下,整個層疊構件的合計厚度變厚,若通過沖壓加工切斷則產生壓彎而造成傳感器外形形狀變形的問題。
發明內容
本發明解決上述問題,其目的在于提供一種能夠將層疊在表面的保護膜容易地剝離的靜電傳感器的制造方法及帶保護膜的靜電傳感器。
【用于解決課題的手段】
本發明為一種靜電傳感器的制造方法,該靜電傳感器具有形成有透明電極層的透明基材,所述靜電傳感器的制造方法的特征在于,包括:
a)準備將所述透明基材和支承基材隔著光學粘結層貼合而成的層疊構件,除去傳感器外形形狀的外周的所述透明基材及所述光學粘結層,在所述支承基材上形成比所述傳感器外形形狀向外周延伸出的延伸部的工序。
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