[發明專利]芯片研磨方法無效
| 申請號： | 201210083204.7 | 申請日： | 2012-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN103358223A | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發明（設計）人： | 張芳 | 申請（專利權）人： | 上海唯環網絡科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/04 | 分類號： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 201108 上海市閔行*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 研磨 方法 | ||
技術領域
本發明涉及微電子領域，尤其涉及一種芯片的研磨方法。?
背景技術
一般IC電子芯片作失效分析樣品處理，在背面研磨上多以將芯片以酸蝕方式取出再加工打線作背面樣品處理。現今樣品制備方式主要有兩個問題：(1)制作時間過長，需要作酸蝕以及打線兩道步驟.此發明只需透過單一步驟將封裝體去除縮短時間；(2)樣品制備不良率高，透過酸蝕的樣品處理，有一定的風險會傷害芯片表面金屬層產生失鋁狀況，若由物理研磨方式可以減少樣品不良率。?
發明內容
本發明的目的是提供一種新型的芯片研磨方法，可以實現加速工程時間減少多種步驟，避免化學試劑接觸樣品，避免樣品損傷機率。?
為解決上述技術問題，本發明提出一種芯片研磨方法，其特征在于包括以下步驟：使用400號水砂紙研磨芯片的塑封體至露出金屬片；使用600～2400號水砂紙研磨芯片的金屬片至露出芯片；使用4000號水砂紙研磨芯片，且以氧化鋁水溶液拋光?
本發明通過利用400～4000號水砂紙替代化學試劑，可以加速工程時間減少多種步驟，避免化學試劑接觸樣品，避免樣品損傷機率。?
具體實施方式
本發明提出一種芯片研磨方法，包括以下步驟：使用400號水砂紙研磨芯片10的塑封體20至露出金屬片30；用600～2400號水砂紙研磨芯片10的金屬片30至露出芯片10；使用4000號水砂紙研磨芯片10，且以氧化鋁水溶液拋光.?
本發明通過利用400～4000號水砂紙替代化學試劑，可以加速工程時間減少多種步驟，避免化學試劑接觸樣品，避免樣品損傷機率。?
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