[發(fā)明專(zhuān)利]發(fā)光模塊及照明裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210077888.X | 申請(qǐng)日: | 2012-03-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102800789A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 川島凈子;小柳津剛;別田惣彥;渡邊美保 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 東芝照明技術(shù)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/50 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/50;F21S2/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 模塊 照明 裝置 | ||
本申請(qǐng)案基于并主張于2011年5月27號(hào)提出申請(qǐng)的日本專(zhuān)利申請(qǐng)案第2011-119406號(hào)的優(yōu)先權(quán),該申請(qǐng)案的全文以引用的方式并入本說(shuō)明書(shū)中。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種使用發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode,LED)等的發(fā)光元件的發(fā)光模塊(module)及照明裝置。
背景技術(shù)
近年來(lái),使用半導(dǎo)體發(fā)光元件尤其是發(fā)光二極管(以下稱(chēng)作“LED”)的發(fā)光元件,作為能夠取代白熾燈泡的燈泡型白色LED燈等的光源,筒燈(down?light)、聚光燈(spot?light)等各種照明器具的光源,而且,作為薄型電視機(jī)、液晶顯示器(display)、便攜式電話(huà)、各種信息終端的背光燈(backlight)、室內(nèi)外的廣告牌廣告等的光源,正推進(jìn)朝向多方面的發(fā)展。而且,由于能夠?qū)崿F(xiàn)其長(zhǎng)壽命、低功耗、耐沖擊性、高速響應(yīng)性、高純度顯示色、輕薄短小化等,因此不僅在普通照明用,也在推進(jìn)各種產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用。
作為構(gòu)成白色LED的典型方式,有(1)3?LED方式、(2)將藍(lán)色LED+黃色熒光體(YAG等)+(紅色熒光體)加以組合的方式、(3)將紫外LED+藍(lán)色熒光體、綠色熒光體及紅色熒光體加以組合的方式。這些方式中,一般而言,方式(2)已得到廣泛實(shí)用化,具體而言,通過(guò)使含熒光體的樹(shù)脂流入已裝配LED芯片(chip)的凹狀框架(frame)或反射體(reflector)、框狀體中而構(gòu)成。
除此以外,還有一種發(fā)光模塊,其具有從基板基準(zhǔn)面直接形成為凸?fàn)畹暮瑯?shù)脂的熒光體層。這些LED元件正推進(jìn)大光量化、高效率化,作為用于獲得這些的技術(shù),要求更進(jìn)一步的散熱性,而且,作為使用環(huán)境,在用于感應(yīng)燈、應(yīng)急燈等的情況下,還需要耐熱性。
另一方面,LED燈泡、GX53等扎噶(Zhaga)對(duì)應(yīng)單元(unit)等的LED光源中的課題除了效率以外,還可列舉配光角。作為擴(kuò)大配光角的方案,采取了使用導(dǎo)光柱的方法或使用多面體模塊等的對(duì)策,但裝配皆不簡(jiǎn)易,配光角也存在限制。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種發(fā)光模塊,具備透光性基板、配置在該透光性基板的一面?zhèn)鹊陌l(fā)光二極管芯片、以及熒光體層。所述熒光體層具有:第1熒光體層,覆蓋所述發(fā)光二極管芯片的一個(gè)面;以及第2熒光體層,覆蓋所述透光性基板的另一面?zhèn)龋⑶遗c所述第1熒光體層連續(xù)地設(shè)置。
在一實(shí)施形態(tài)中,上述的發(fā)光模塊,所述第1熒光體層比所述第2熒光體層厚。
在一實(shí)施形態(tài)中,上述的發(fā)光模塊,所述透光性基板的一部分從所述熒光體層露出。
在一實(shí)施形態(tài)中,上述的發(fā)光模塊,在所述透光性基板的從所述熒光體層露出的部分,安裝有用于散熱的熱管。
在一實(shí)施形態(tài)中,上述的發(fā)光模塊還可包括:防止朝向側(cè)方的光量下降的機(jī)構(gòu)。所述防止朝向側(cè)方的光量下降的機(jī)構(gòu)使所述基板的折射率比所述熒光體層中所含的透明樹(shù)脂的折射率大。
本發(fā)明還提供一種照明裝置,其包括上述的發(fā)光模塊。
發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,可提供一種發(fā)光模塊及照明裝置,具有大光量及高效率,且其散熱性及耐熱性?xún)?yōu)良,還可如白熱燈泡那樣全體發(fā)光,且具有廣配光角。
附圖說(shuō)明
圖1A是本發(fā)明的一實(shí)施方式的發(fā)光模塊的縱剖視圖。
圖1B是本發(fā)明的一實(shí)施方式的發(fā)光模塊的LED芯片的局部剖視圖。
圖2是具備本發(fā)明的一實(shí)施方式的發(fā)光模塊的照明裝置的縱剖視圖。
附圖標(biāo)記:
10:發(fā)光模塊
11:基板
12:發(fā)光元件/LED芯片
12a:藍(lán)寶石元件基板
12b:發(fā)光層
13:熒光體層
13a:第1熒光體層
13b:第2熒光體層
14:熱管
15:供電端子
16:導(dǎo)光體
17:支撐構(gòu)件
20:燈
21:燈頭構(gòu)件/電性連接部
21a:殼體部
21b:電絕緣部
21c:金屬眼部
22:罩構(gòu)件
22a:上側(cè)罩部
22a1、22b1、22b2:開(kāi)口部
22b:下側(cè)罩部
23:點(diǎn)燈裝置
23a:電路零件
23b:電路基板
24:支架
a、b:光
x-x:光軸
y-y:線
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
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