[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝件及其制法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210074577.8 | 申請日： | 2012-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN103311225A | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 許聰賢;方顥儒;鐘興隆 | 申請（專利權(quán)）人： | 矽品精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 及其 制法 | ||
1.一種半導(dǎo)體封裝件，其包括：
基板，其具有相對的第一表面與第二表面，該基板內(nèi)部并具有接地層，且該第二表面具有外露該接地層的凹部；
半導(dǎo)體芯片，其設(shè)于該基板的第一表面上；
封裝膠體，其形成于該基板的第一表面上，且包覆該半導(dǎo)體芯片；以及
金屬層，其包覆該封裝膠體與基板，且延伸至該凹部，以電性連接該接地層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該凹部位于該第二表面的角落或邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該基板為封裝基板或電路板。
4.一種半導(dǎo)體封裝件的制法，包括以下步驟：
A)提供一基板，其具有相對的第一表面與第二表面，該基板內(nèi)部并具有接地層，于該基板的第一表面上設(shè)置有半導(dǎo)體芯片，于該基板的第一表面上形成有包覆該半導(dǎo)體芯片的封裝膠體，且該基板的第二表面形成有外露該接地層的凹部；以及
B)形成包覆該封裝膠體與基板的金屬層，且該金屬層延伸至該凹部，以電性連接該接地層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該步驟A)包括：
提供一基板，其具有相對的第一表面與第二表面，該基板內(nèi)部并具有接地層；
于該基板的第二表面形成外露該接地層的凹部；
于該基板的第一表面上接置半導(dǎo)體芯片；以及
于該基板的第一表面上形成包覆該半導(dǎo)體芯片的封裝膠體。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該凹部位于該第二表面的角落或邊緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，形成該凹部的方式為機械或激光鉆孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，形成該金屬層的方式為濺鍍。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該基板為封裝基板或電路板。
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