[發明專利]電路板封裝結構及檢測電路板拆封的方法

無效

• 申請號: 201210074120.7
• 申請日: 2012-03-20
• 公開（公告）號: CN103327727A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 李葆元
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;G01R31/00;G01R27/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板檢測技術領域，尤其涉及一種用于檢測電路板是否拆封的裝置及一種檢測電路板是否拆封的方法。

背景技術

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi,?A.?Ooki,?N.?Nagai,?A.?Akahoshi,?H.?Mukoh,?A.?Wajima,?M.?Res.?Lab,?High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology,?1992,?15(4):?1418-1425。

電路板生產完成之后，通常采用對應的承載底座將其固定，以對電路板進行保護。當電路板固定于底座之后，在進行使用時，由于人為或者其他客觀原因，導致電路板損害。這樣，難以說明是否是在固定之后并在使用之前的這段時間內，是否對電路板進行了拆封，而導致電路板的損壞，從而不利于電路板損壞原因的分析。

發明內容

因此，有必要提供一種用于檢測電路板拆封的裝置及檢測電路板拆封的方法，以能夠有效地檢測電路板是否在封裝在底座之后并在使用之前被拆封。

以下將以實施例說明一種電路板封裝機構及檢測電路板拆封的方法。

一種電路板封裝結構，包括電路板及承載底座，所述電路板內形成有多個配合孔，所述電路板一表面上形成有測試線路，所述測試線路包括環繞每個配合孔的連接墊及連接于不同連接墊之間的導線；所述承載底座包括與多個配合孔一一對應的導電的卡榫，每個所述卡榫對應配合于配合孔內，并在每個卡榫的周圍形成有固化的導電膠，從而各卡榫通過導電膠及測試線路相互連通。

一種檢測電路板拆封的方法，包括步驟：提供一個承載底座，所述承載底座具有多個導電的卡榫；提供一個電路板，所述電路板內形成有與多個導電的卡一一對應的配合孔，所述電路板具有測試線路，所述測試線路包括環繞每個配合孔的聯結墊及連接于不同連接墊之間的導線；將電路板固定于所述承載底座，每個承載底座的卡榫對應收容于一個配合孔內，并在每個卡榫的周圍涂覆并固化導電膠，使得卡榫與對應的連接墊通過導電膠相互電連通，形成電路板封裝結構；通過電測裝置測試各卡榫之間的電學性能并記錄測試結果；以及在使用前采用相同的方法測試各卡榫之間的電學性能，并將此次測試結果與之前測試結果進行對比，以判定電路板封裝結構是否被拆封。

與現有技術相比，本技術方案提供的電路板封裝結構和檢測電路板拆封的方法，在封裝之后，測試各卡榫之間的電學性能并記錄結果。在進行使用之前，在采用同樣的方法測試個卡榫之間的電學性能。通過對比使用之前測試的結果與記錄的結果的比較，可以判定電路板電路板封裝結構是否被拆封，從而可以判定電路板在封裝之后是否有被損傷。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的電路板的立體示意圖。

圖2是本技術方案實施例提供的承載底座的立體示意圖。

圖3是本技術方案實施例提供的將電路板固定于承載底座后的立體示意圖。

圖4是圖3沿IV-IV線的剖面示意圖。

圖5是對圖3中的電路板封裝結構進行測試的示意圖。

主要元件符號說明