[發明專利]光電模組

有效

• 申請號: 201210073219.5
• 申請日: 2012-03-20
• 公開（公告）號: CN102692684A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 李韻芝;盧張鋒;顏俊強;余尚真;蕭旭良
• 申請（專利權）人: 源杰科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發明是有關于一種光電模組，且特別是有關于一種用于光通信的光電模組。

背景技術

光通信領域中，在信號發送端需藉由作為信號發送元件的光電模組來將電信號轉換成光信號，而在信號接收端則需藉由作為信號接收元件的光電模組來將所接收到的光信號轉換成電信號。因此，光電模組是光通信領域中不可或缺的主要元件之一。

圖1是現有一種光電模組的示意圖。請參照圖1，現有光電模組100用于提供光信號，其包括電路板110、基座120、光發射元件130、光纖(optical?fier)140以及芯片150。基座120及芯片150配置在電路板110上，且芯片150通過焊線(bonding?wire)162而電性連接至電路板110。基座120具有平行于其底面121的表面122、123，而其反射面124連接表面122、123，位于表面122、123之間，且相對于表面123傾斜預定角度。光發射元件130配置在表面122上的接墊125，并通過接墊125及焊線164而電性連接至芯片150。部份光發射元件130凸出接墊125外，并與反射面124相對。光纖140則配置在基座120的表面123上。

芯片150適于根據所欲傳輸的信息來控制光發射元件130發出對應的光信號132，而反射面124則將光信號132反射至光纖140內，以通過光纖140來傳輸光信號132。此外，在信號接收端可利用另一光電模組來接收光纖140所傳輸的光信號132。此用于接收光信號132的光電模組與上述的光電模組100相似，差異處在于將光發射元件130換成光接收元件。

在現有光電模組100中，因部份光發射元件130需凸出接墊125外，以便提供光信號132至反射面124，所以光發射元件130與接墊125之間的接觸面積較小。此導致光發射元件130容易脫落，因此光電模組100的可靠度較差。同樣地，現有用于接收光信號的光電模組也具有光接收元件容易脫落的情形。

光學元件的封裝是影響光電元件、光電模組良率及封裝成本的關鍵技術之一。請參見圖2，圖2是根據現有技術所繪示的另一種光電模組封裝結構的示意圖。其中，光電模組100A包含：電路板101、光發射/接收元件103、光纖(fiber)104(亦可為波導(waveguide))、基板102以及蓋板106。其中，基板102設在電路板101之上。光發射/接收元件103設于基板102上。用來傳輸光信號105的光纖104，則置放在基板102上。藉由基板102的反射面102a，可將光信號105傳輸至光發射/接收元件103中。

由于光纖104、反射面102a與光發射/接收元件103三者必須精準對位，因此必須在顯微鏡下，輔以特殊治具，來調整蓋板106的位置，以將光纖104固定在基板102上，再進行后續的封裝步驟。此作法需要具高度技術的人工，方能達成上述工作。不僅成本偏高，且制程穩健性(robustness)低。因此有需要提供一種先進的固定模組，使光學元件的封裝制程更為便利，并改善制程穩健性與良率。

圖3是現有技術中一種用以發送光信號的光電模組的局部剖面示意圖，而圖4是圖3的基板與光纖的立體分解示意圖。請參照圖3與圖4，現有光電模組100B包括基板110B、多個光發射元件120B以及多條光纖130B。基板110B具有彼此平行的多個條狀溝槽112B，這些條狀溝槽112B例如是沿直線方向D延伸。每一條光纖130B配置在對應的一個條狀溝槽112B內。此外，每一光發射元件120B用以提供光信號，圖3的標號122B用以表示光信號的光軸。光信號經由光纖130B的入光面132B進入光纖130B內，而傳遞至入光面132B的光信號的光軸122B平行于條狀溝槽112及所述的直線方向D。

當光信號傳遞至光纖130B的入光面132B時，部分光信號會被入光面132B反射。為了避免光信號被反射回光發射元件120B造成光發射元件120B受損，在現有技術中，光纖130B的入光面132B會被加工成斜面，使入光面132B的法向量(normal?vector)N1不平行于光軸122B。然而，將光纖130B的入光面132B加工成斜面需耗費較多的時間，導致現有光電模組100B的生產效率差。

發明內容

本發明提供一種光電模組，其具有較佳的可靠度。