[發(fā)明專利]化學(xué)機(jī)械研磨裝置及系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210071745.8
• 申請(qǐng)日: 2012-03-16
• 公開（公告）號(hào): CN103302587A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳楓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號(hào): B24B37/04
• 分類號(hào): B24B37/04;B24B37/34;B24B57/02;H01L21/304
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，包括：

拋光臺(tái)；

固定在所述拋光臺(tái)上的拋光墊；

拋光頭，所述拋光頭的端面與所述拋光墊配合使用，用于研磨晶圓；

夾持環(huán)，設(shè)置于所述拋光頭端面的邊緣處用于夾持晶圓；

其中，所述化學(xué)機(jī)械研磨裝置還包括圍繞所述拋光頭外側(cè)設(shè)置的第一散熱裝置或者還包括設(shè)置在所述拋光墊與所述拋光臺(tái)之間的第二散熱裝置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述第一或第二散熱裝置至少包括一層散熱片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述散熱片的材料為高熱導(dǎo)性材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述第一或第二散熱裝置的內(nèi)部散熱片互相連接處或第一散熱裝置的散熱片與所述研磨頭連接處填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱介質(zhì)為導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱膠帶、石墨墊片、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱陶瓷片、導(dǎo)熱相變材料或軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊中的一種或多種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述化學(xué)機(jī)械研磨裝置同時(shí)包括所述第一散熱裝置與所述第二散熱裝置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述第一散熱裝置包括至少兩層散熱片，外層的散熱片包括多個(gè)環(huán)狀散熱片，所述環(huán)狀散熱片套接在里層的散熱片上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，相鄰的所述環(huán)狀散熱片的間距為0.5cm～2cm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述第一散熱裝置靠近拋光墊的一側(cè)粘有無(wú)塵紙。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述無(wú)塵紙為環(huán)形。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述無(wú)塵紙至所述拋光臺(tái)的距離為1cm～5cm。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述無(wú)塵紙的吸附粒徑小于0.5微米。

13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述第二散熱裝置為一散熱腔室，所述散熱腔室的上表面面積與所述拋光墊面積相同，所述散熱腔室的側(cè)面設(shè)有多個(gè)通風(fēng)口。

14.根據(jù)權(quán)利要求6所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述第二散熱裝置包括多層散熱片，第一層散熱片與所述拋光墊接觸。

15.根據(jù)權(quán)利要求6所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述第二散熱裝置內(nèi)部設(shè)置有至少一個(gè)風(fēng)扇。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述化學(xué)機(jī)械研磨裝置還包括用于提供研磨液的管道。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述管道至少為兩個(gè)，其中一個(gè)管道用于提供所述研磨液，另一個(gè)管道用于提供所述去離子水。

18.一種化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)，其特征在于，包括：

多個(gè)如權(quán)利要求1至17中任一項(xiàng)所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置；

清洗室；

傳輸裝置，所述傳輸裝置用于晶圓在多個(gè)所述化學(xué)機(jī)械研磨裝置與清洗室之間的傳輸。