[發(fā)明專利]用于照明的發(fā)光器件裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210066687.X
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號(hào): CN102679208A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 具元會(huì);禹潤錫;林東一;韓德喜;樸哲;李一錫
• 申請（專利權(quán)）人: 三星LED株式會(huì)社
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V5/08;F21V9/10;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 張波

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及用于照明的發(fā)光器件(LED)裝置。

背景技術(shù)

發(fā)光器件(LED)涉及半導(dǎo)體器件，其通過經(jīng)由化合物半導(dǎo)體的PN結(jié)構(gòu)成光源從而產(chǎn)生各種光色。近來，已經(jīng)開發(fā)了使用具有良好物理和化學(xué)特性的氮化物的藍(lán)色LED和紫外線LED，同樣，藍(lán)色LED或紫外線LED與熒光材料的組合能夠產(chǎn)生白光或其他單色光，由此拓寬LED的應(yīng)用范圍。LED壽命長，被制造成小且輕的器件，具有強(qiáng)的光的方向性性能從而使得能夠以低電壓驅(qū)動(dòng)，對于撞擊和振動(dòng)有強(qiáng)的抵抗，不需要預(yù)熱時(shí)間和復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)，并且能夠封裝成各種形狀。由于這些特征，它們可適用于各種用途。

近來，LED除了用作顯示器件的背光之外，還用作包括在包含普通照明、裝飾照明和點(diǎn)照明的各種照明設(shè)備中的高輸出、高效率光源。同樣，LED用作耦接到照明設(shè)備(illumination?set)并且可被替換的裝置(engine)。在此情況下，需要開發(fā)允許LED容易地耦接到照明設(shè)備的一種主體結(jié)構(gòu)，該主體結(jié)構(gòu)改善LED封裝的效率和光質(zhì)量諸如輸出。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種用于照明的、具有良好的光質(zhì)量的發(fā)光器件(LED)裝置。

額外的方面將在后面的描述中部分地闡述并且部分地通過描述而明顯，或者可以通過給出的實(shí)施方式的實(shí)踐而了解。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，發(fā)光器件(LED)裝置包括：主體，具有通孔；設(shè)置在主體下面的發(fā)光模塊，包括至少一個(gè)發(fā)光器件，并且該發(fā)光模塊設(shè)置為經(jīng)由通孔暴露發(fā)光表面；以及設(shè)置在主體下面的印刷電路板(PCB)，發(fā)光模塊耦接到該印刷電路板，該印刷電路板包括用于供給電能到發(fā)光模塊的端子單元。

通孔可以形成在主體的中心部分中并具有圓形橫截面形狀，該圓形橫截面形狀具有預(yù)定直徑。主體可以具有從主體的頂表面凹入并且圍繞通孔的平坦表面。

發(fā)光模塊可以經(jīng)由導(dǎo)電橡膠電連接到端子單元。

至少一個(gè)導(dǎo)熱墊可以設(shè)置在PCB下面。

LED裝置還可以包括漫射單元(diffusion?unit)，該漫射單元設(shè)置在發(fā)光模塊上方并混合從發(fā)光模塊發(fā)出的光。

LED裝置還可以包括光分布控制器，該光分布控制器設(shè)置在發(fā)光模塊上方并包括分別對應(yīng)于發(fā)光模塊的至少一個(gè)發(fā)光器件的至少一個(gè)透鏡部分。

漫射單元可以形成為與發(fā)光模塊間隔開預(yù)定距離的漫射片，漫射片可以放置在平坦表面上。

漫射片的至少一個(gè)表面可以具有微圖案。

漫射片可以包括漫射材料、樹脂材料和熒光材料。

漫射單元可以通過填充包括樹脂材料和漫射材料的混合物達(dá)到通孔的預(yù)定高度以覆蓋發(fā)光模塊而形成，混合物還可以包括熒光材料。

多個(gè)突起部可以形成在主體的下表面上，多個(gè)孔形成在PCB中并且分別對應(yīng)于突起部，其中主體壓入耦接到PCB基板。

LED裝置還可以包括在主體的外壁上用于與外部設(shè)備耦接的多個(gè)凸起，用于與外部設(shè)備耦接的多個(gè)耦接孔可以形成在主體的上表面中。

發(fā)光模塊可以包括：基板和設(shè)置在基板上的至少一個(gè)發(fā)光器件，以及用于以串聯(lián)、并聯(lián)或其組合連接至少一個(gè)發(fā)光器件的連接部，其中連接部形成為覆蓋每個(gè)發(fā)光器件的一部分、基板的一部分以及相應(yīng)的相鄰發(fā)光器件的一部分的金屬層。

不平坦結(jié)構(gòu)可以形成在基板的其上沒有形成金屬層的部分上，不平坦結(jié)構(gòu)可以具有鋸齒狀部分，該鋸齒狀部分具有傾斜的側(cè)表面。

備選地，發(fā)光模塊可以包括：基板和設(shè)置在基板上的多個(gè)發(fā)光器件、以及以串聯(lián)、并聯(lián)或其組合連接多個(gè)發(fā)光器件的連接部，并且形成為覆蓋多個(gè)發(fā)光器件的每個(gè)的一部分、基板的一部分以及相應(yīng)的相鄰發(fā)光器件的一部分的金屬層，其中每個(gè)發(fā)光器件包括發(fā)射藍(lán)光的有源層，以及多個(gè)發(fā)光器件包括包含紅光轉(zhuǎn)換部的發(fā)光器件和包含綠光轉(zhuǎn)換部的發(fā)光器件，該紅光轉(zhuǎn)換部具有紅光轉(zhuǎn)換材料，該綠光轉(zhuǎn)換部具有綠光轉(zhuǎn)換材料。

多個(gè)發(fā)光器件中的一些可以包括既不包含綠光轉(zhuǎn)換部也不包含紅光轉(zhuǎn)換部的發(fā)光器件。

綠光轉(zhuǎn)換部或紅光轉(zhuǎn)換部可以由兩個(gè)或多個(gè)相鄰的發(fā)光器件共用。

附圖說明

通過后文結(jié)合附圖對實(shí)施方式的描述，這些和/或其它方面將變得明顯且更易于理解，附圖中：

圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光器件(LED)裝置的透視示意外觀圖；

圖2為圖1的LED裝置的一部分的透視截面詳圖；

圖3為圖1的LED裝置的分解透視圖，從而解釋耦接結(jié)構(gòu)；

圖4為圖3的LED裝置的主體的下表面的分解透視圖，從而解釋主體和PCB之間的壓入耦接；