[發明專利]一種疊層線圈類器件的制造方法

無效

• 申請號: 201210065423.2
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號: CN102592817A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 李有云;陸達富;張揚;袁聰
• 申請（專利權）人: 深圳順絡電子股份有限公司
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;H01F41/04;H01F27/28
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 張皋翔

1.一種疊層線圈類器件的制造方法，其特征在于包括以下步驟：

A、制成陶瓷絕緣層薄片；

B、將部分陶瓷絕緣層薄片制成帶導電通孔的陶瓷絕緣層薄片；

C、形成帶線圈導體的線圈層薄片，使線圈導體嵌于陶瓷絕緣層薄片內；

D、將陶瓷絕緣層薄片和帶線圈導體的線圈層薄片按次序疊層切斷使形成單位尺寸，從而得到疊層體。

2.根據權利要求1所述的疊層線圈類器件的制造方法，其特征在于，所述步驟C包括以下步驟：

C101、在步驟B得到的帶導電通孔的陶瓷絕緣體薄片上，采用絲網印刷的方法將陶瓷膠體印刷出線圈層薄片的主體，在線圈層薄片的設定位置，則未印刷上陶瓷膠體而形成線圈形狀的溝槽；

C102、采用絲網印刷的方法將以Ag為主要成分的導電膠體印刷在線圈形狀的溝槽處，且導電膠體的厚度等于或略大于溝槽的深度，形成內部電極。

3.根據權利要求1所述的疊層線圈類器件的制造方法，其特征在于，所述步驟C包括以下步驟：

C201、取步驟A得到的陶瓷絕緣體薄片，采用激光刻蝕的方法在線圈層設定位置形成線圈形狀的溝槽；

C202、將形成線圈形狀溝槽的陶瓷絕緣體薄片與步驟B得到的帶導電通孔的陶瓷絕緣體薄片疊合后，再采用絲網印刷的方法將以Ag為主要成分的導電膠體印刷在線圈形狀的溝槽處，且導電膠體的厚度等于或略大于溝槽深度，形成內部電極。

4.根據權利要求2或權利要求3所述的疊層線圈類器件的制造方法，其特征在于：所述線圈形狀的溝槽尺寸為溝槽深度與溝槽寬度之比≥20％。

5.根據權利要求2或權利要求3所述的疊層線圈類器件的制造方法，其特征在于：所述形成單位尺寸的線圈層薄片的線圈燒結前外緣至薄片邊緣的距離≤120um。

6.根據權利要求2或權利要求3所述的疊層線圈類器件的制造方法，其特征在于：所述形成單位尺寸的線圈層薄片其中線圈包圍面積占薄片平面面積的比例≥30％。

7.根據權利要求1所述的疊層線圈類器件的制造方法，其特征在于：所述陶瓷絕緣層薄片的厚度為10～60um。

8.根據權利要求1所述的疊層線圈類器件的制造方法，其特征在于：所述帶導電通孔的陶瓷絕緣層薄片，導電通孔的直徑為50～200um。

9.根據權利要求1所述的疊層線圈類器件的制造方法，其特征在于，還包括以下步驟：

E、將被切斷的疊層體在空氣中，在約400℃下加熱2小時，除去膠結料成分；再次，將此疊層體在空氣中，在850～910℃下燒結2～6小時；

F、在疊層體的兩端部上，使用浸漬法等涂敷以Ag為主成分的導電性膠體，并在空氣中于約600℃下燒結1小時，由此形成外部電極。