[發明專利]照明裝置

有效

• 申請號: 201210065233.0
• 申請日: 2012-01-13
• 公開（公告）號: CN102620165A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 大坪高之;松永崇;伊東范明
• 申請（專利權）人: 株式會社小糸制作所
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V21/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

技術領域

本發明為制造成本低、發光元件的耐久性難以降低的照明裝置的發明。

背景技術

在專利文獻1中，表示利用LED的照明裝置。專利文獻1的照明裝置系在具有矩形筒狀的連接器罩殼部的殼體本體內側，收納搭載LED的柔性印制電路板，安裝罩而形成的。柔性印制電路板由安裝LED、電阻、和二極管等的基體部，設在基體部的彎曲自如的余長部，設在余長部的前端部的卡片端連接器(card?edge?connector)構成。卡片端連接器在基體部固定在殼體本體內的狀態下，通過一邊彎曲余長部一邊配置在連接器罩殼部的所定位置固定，起著作為連接器端子的功能。

[專利文獻1]日本特開2008-155751號公報

專利文獻1的柔性印制電路板的基體部和卡片端連接器分別可靠地固定在殼體本體部以及連接器罩殼部，且對于卡片端連接器，要求一定的強度，使得作為端子使用時不彎曲。另一方面，為了使得卡片端連接器自如地配置在連接器罩殼部，對于將連接器罩殼部連結到殼體本體部的余長部要求可撓性。因此，在專利文獻1的柔性印制電路板中，如圖1所示，需要用具有可撓性的另一部件的余長部接合厚度相同的基體部和卡片端連接器。但是，用另一部件形成接合基體部、余長部、以及卡片端連接器場合，在柔性印制電路板的制造成本變高方面存在問題。

另一方面，作為LED安裝基板的專利文獻1的基體部一般用樹脂形成，因此，散熱性低。散熱性低的基板因熱量滯留在安裝的LED，在使得LED的耐久性降低方面存在問題，因此，對于LED的安裝基板，要求更高的散熱性。

發明內容

本發明就是為解決上述課題而提出來的，本發明的目的在于，提供制造成本低、發光元件的耐久性難以降低的照明裝置。

為了解決上述課題，本發明技術方案(1)的照明裝置使得導電體與薄膜一體化形成柔性印制電路板(FPC)，進一步使得所述柔性印制電路板與具有可撓性的金屬制基體一體化形成金屬基體FPC，將發光元件或點燈控制電路之中至少一方設在所述金屬基體FPC，形成上述金屬基體FPC的端部為厚壁狀的端子部。

[作用]在技術方案(1)的照明裝置中，通過將金屬基體FPC的端部形成為厚壁狀的端子部，能將具有充分強度的端子部一體地形成在金屬基體FPC。又，發光時在發光元件產生的熱從FPC基板向金屬制基體散熱，因此，不會停滯在發光元件。

本發明技術方案(2)的發明是在技術方案(1)的照明裝置中，通過折曲上述金屬基體FPC的端部，形成上述厚壁狀的端子部。

[作用]使得強度高的金屬基體與FPC一體化的金屬基體FPC，易折曲，且易保持為折曲狀態，能在折疊端部的狀態下保持，因此，能將厚壁狀的端子部一體地形成在金屬基體FPC的端部。

本發明技術方案(3)的發明是在技術方案(2)的照明裝置中，在上述金屬基體FPC的端部設有切口部。

[作用]切口部使得金屬基體FPC的端部易折曲。

本發明技術方案(4)的發明是在技術方案(1)-(3)任一個記載的照明裝置中，樹脂制的保持部件一體地具有連接器罩殼部，使得上述金屬基體FPC與所述樹脂制的保持部件一體化；將上述厚壁狀的端子部配置在上述連接器罩殼部的內側。

[作用]通過配置在連接器罩殼部的內側，更能保護厚壁狀的端子部，很容易形成一體地具有連接器的照明裝置。

本發明技術方案(5)的發明是在技術方案(1)-(4)任一個記載的照明裝置中，使得上述金屬基體FPC仿照車輛用燈具的透鏡形狀折曲，同時，與上述透鏡背面側一體化。

[作用]帶有發光元件的金屬基體FPC具有充分的強度，保持為折曲形狀，因此，與透鏡一體化，能簡單地形成照明裝置。

下面說明本發明的效果。

按照本發明技術方案(1)的照明裝置，能使得厚壁狀難以折曲的端子部與金屬基體FPC形成一體，能降低照明裝置成本。又，按照本發明技術方案(1)的照明裝置，不會因熱量停滯在發光元件而引起發光元件耐久性降低。

按照本發明技術方案(2)的照明裝置，能使得厚壁狀的端子部與金屬基體FPC形成一體，能降低照明裝置成本。

按照本發明技術方案(3)的照明裝置，易形成厚壁狀端子部，能更簡單地降低照明裝置成本。

按照本發明技術方案(4)的照明裝置，能廉價地得到易連接通電電纜的照明裝置。

按照本發明技術方案(5)的照明裝置，通過結構簡單化，能廉價地得到照明裝置。

附圖說明

圖1是照明裝置的第一實施例的立體圖。