[發明專利]帶有保護薄膜的切割薄膜有效
| 申請號： | 201210061857.5 | 申請日： | 2012-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN102673076A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 宍戶雄一郎;松村健 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | B32B27/20 | 分類號： | B32B27/20;B32B7/12;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 保護 薄膜 切割 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶有保護薄膜的切割薄膜，通過將切割薄膜與保護薄膜層疊而得到，其特征在于，
所述保護薄膜對波長600～700nm的透射率與所述切割薄膜的薄膜檢測用光最先透射的部分中所述帶有保護薄膜的切割薄膜對波長600～700nm的透射率之差為20％以上。
2.如權利要求1所述的帶有保護薄膜的切割薄膜，其特征在于，
所述切割薄膜具有基材和層疊在所述基材上的粘合劑層，
所述基材進行了壓花處理。
3.如權利要求1所述的帶有保護薄膜的切割薄膜，其特征在于，
所述切割薄膜具有基材和層疊在所述基材上的粘合劑層，
所述基材被著色。
4.如權利要求1所述的帶有保護薄膜的切割薄膜，其特征在于，
所述切割薄膜的薄膜檢測用光最先透射的部分中所述帶有保護薄膜的切割薄膜的透射率為0％～70％。
5.如權利要求1所述的帶有保護薄膜的切割薄膜，其特征在于，
所述保護薄膜的透射率為75％～100％。
6.如權利要求1至5中任一項所述的帶有保護薄膜的切割薄膜，其特征在于，
在所述切割薄膜的所述粘合劑層上，層疊有芯片接合薄膜。
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