[發(fā)明專利]相機(jī)模塊及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210060938.3
• 申請日: 2012-03-09
• 公開（公告）號: CN102681301A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 廣岡章吾
• 申請（專利權(quán)）人: 夏普株式會社
• 主分類號: G03B17/12
• 分類號: G03B17/12;G02B7/02;H01L27/146
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 閆小龍;王忠忠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及搭載在帶相機(jī)的便攜電話機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、安全相機(jī)等上進(jìn)行拍攝的相機(jī)模塊及其制造方法。

背景技術(shù)

搭載在便攜電話機(jī)等上的相機(jī)模塊具有：固體拍攝元件；玻璃基板；具有端子的布線基板；透鏡；以及用于保持透鏡的保持件（透鏡支架）。固體拍攝元件是例如CCD（Charge?Coupled?Device：電荷耦合元件）或者CMOS（Complementary?Metal?Oxide?Semiconductor：互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體）圖像傳感器。

最近，固體拍攝元件的微細(xì)化工藝不斷發(fā)展。因此，若在入射到固體拍攝元件的受光部分、玻璃基板的固體拍攝元件的光的光路上等存在異物，則存在所述異物的影子會映在顯示所拍攝的圖像的畫面上的情況。該異物的影子作為黑色的點或者污點映在該畫面上，成為相機(jī)模塊所拍攝的圖像發(fā)生不良的主要原因。以下，將該異物稱為“塵?！薄＿M(jìn)而，在塵埃為30μm以下~20μm左右的微小的塵埃的情況下，該塵埃使該畫面上產(chǎn)生影子或黑點，并且，侵入由通常在相機(jī)模塊上設(shè)置的微透鏡陣列的凹凸的間隙，所以，難以除去。

此處，若將在相機(jī)模塊的內(nèi)部產(chǎn)生的塵埃進(jìn)行大致分類，則可列舉出由工序引起的塵埃以及由材料引起的塵埃這兩種塵埃。

作為由工序引起的塵埃，能夠舉出例如因在相機(jī)模塊的制造工序中使用的裝置的磨損而產(chǎn)生的塵埃、在各制造工序中由操作者的身體產(chǎn)生的塵埃（毛發(fā)等）等。由工序引起的塵埃比較（在能夠識別的程度上）大，容易通過檢查等檢測并排除。

作為由材料引起的塵埃，能夠舉出例如在構(gòu)成相機(jī)模塊的部件的進(jìn)貨時附著在該部件上的塵埃、樹脂成型物或粘接劑的填充劑（填充物）剝落產(chǎn)生的塵埃、在自動聚焦時或變焦時進(jìn)行動作的機(jī)構(gòu)或者部件在該動作中磨損而產(chǎn)生的塵埃等。由材料引起的塵埃是微小的樹脂片或填充劑剝落而產(chǎn)生的塵埃，因此，往往很微小。

在可識別的程度大的塵埃位于玻璃基板上時，除去塵埃是簡單的。然而，在固體拍攝元件的受光部分（微透鏡陣列）以外即透鏡保持件的壁面或者布線基板的表面等附著有微小的塵埃時，難以通過檢查等檢測出該塵埃。在未檢測到這樣的塵埃的情況下，恐怕會將含有使所拍攝的圖像發(fā)生不良的主要原因的相機(jī)模塊作為合格品發(fā)貨。此外，之后，若在搬運或運送的過程中該相機(jī)模塊被施加振動以及/或者沖擊而使塵埃移動至固體拍攝元件的受光部分（微透鏡陣列），則在發(fā)貨目的地或用戶側(cè)變?yōu)椴涣肌?/p>

這樣，玻璃基板是具有以作為光學(xué)濾光片的功能為首的光學(xué)功能的部件，具有防止塵埃侵入固體拍攝元件的受光部分（微透鏡陣列）、透鏡保持件的壁面或者布線基板的表面等的作用。

關(guān)于防止上述塵埃侵入的玻璃基板的貼附結(jié)構(gòu)，能夠舉出專利文獻(xiàn)1~3分別公開的技術(shù)。

在專利文獻(xiàn)1中所公開的技術(shù)的目的在于，精度良好地決定拍攝裝置1b的光學(xué)系統(tǒng)與拍攝面211之間的距離以及光學(xué)系統(tǒng)相對于拍攝面211的傾角。為了實現(xiàn)上述目的，在專利文獻(xiàn)1中公開了以下技術(shù)。即，將玻璃基板22從涂敷在立體電路基板3的電極上的銀膏等導(dǎo)電性粘接劑上經(jīng)由球凸塊221b向立體電路基板3按壓。并且，球凸塊221b因該按壓產(chǎn)生的力而發(fā)生變形（被按壓變形），從而在玻璃基板22抵接于突起部35b的端面即安裝基準(zhǔn)面351上的狀態(tài)下進(jìn)行粘接（參照圖25）。

在專利文獻(xiàn)1所公開的技術(shù)中，經(jīng)由平面度高的玻璃基板22將拍攝器件21安裝在立體電路基板3上。由此，能夠容易且精度良好地將拍攝器件21安裝在立體電路基板3上。進(jìn)而，玻璃基板22的熱膨脹系數(shù)（約8×10^-6/℃）比樹脂基板的熱膨脹系數(shù)（約25×10^-6/℃）小。因此，能夠減小針對拍攝器件21的接合部的熱應(yīng)力，能夠提高拍攝器件21的接合可靠性。

在專利文獻(xiàn)2中公開了以下技術(shù)。即，在框狀構(gòu)件30的環(huán)狀粘接部34的上表面涂敷熱硬化型的粘接劑40（斜線陰影部）。此時，粘接劑40有選擇地涂敷在環(huán)狀粘接部34的上表面的除配置有槽36的槽區(qū)域B之外的區(qū)域（參照圖26）。