[發(fā)明專利]電子部件測試裝置用線路板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210058762.8
• 申請日: 2012-03-07
• 公開（公告）號: CN102680747A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小野友義;秋田和重;野村俊壽
• 申請（專利權(quán)）人: 日本特殊陶業(yè)株式會社
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R3/00;H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種電子部件測試裝置用線路板(1a)，包括：

基板(20a)，其由絕緣材料制成，具有正面(22)和背面(23)，并且包括：

多個(gè)第一通路導(dǎo)體(25)，其具有兩個(gè)端部，并且貫通所述基板的正面(22)和背面(23)，以及

位于所述基板的正面上的第一端子(26)和位于所述基板的背面上的外部端子(27)，所述第一端子和所述外部端子連接至所述第一通路導(dǎo)體的端部，所述外部端子被配置成電性連接至外部部件；以及

安裝板(2a)，其位于所述基板的正面(22)上，至少具有由絕緣材料制成的正面?zhèn)?4)，并且所述安裝板的正面?zhèn)劝ǎ?/p>

多個(gè)探測器接點(diǎn)(6)，用于連接探測器，

多個(gè)第二端子(7)，其電性連接至所述基板的所述第一端子(26)，以及

正面布線(8)，其將所述探測器接點(diǎn)連接至所述第二端子(7)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件測試裝置用線路板，其特征在于，

所述探測器接點(diǎn)(6)形成在所述安裝板(2a)的正面?zhèn)?4)的中心部，所述第二端子(7)形成在所述安裝板的正面?zhèn)?4)的外周部，并且所述外周部圍繞所述中心部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件測試裝置用線路板，其特征在于，

所述探測器接點(diǎn)(6)的寬度、所述第二端子(7)的寬度以及所述正面布線(8)的寬度相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件測試裝置用線路板，其特征在于，還包括：

上部絕緣層(s1)和下部絕緣層(s2)，其位于所述安裝板(2c)的正面?zhèn)?4)上；

內(nèi)部布線(8n)，其位于所述上部絕緣層和所述下部絕緣層之間；以及

第二通路導(dǎo)體(v)，其貫通所述上部絕緣層；

其中，一個(gè)或多個(gè)所述探測器接點(diǎn)經(jīng)由所述內(nèi)部布線和所述第二通路導(dǎo)體電性連接至一個(gè)或多個(gè)所述第二端子。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件測試裝置用線路板，其特征在于，

通過使所述安裝板的背面?zhèn)冉雍现了龌宓恼妫蛘咄ㄟ^使所述安裝板的背面?zhèn)炔迦朐O(shè)置在所述基板的正面(22)上的凹部(28)內(nèi)，來將所述安裝板安裝在所述基板的正面(22)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件測試裝置用線路板，其特征在于，

所述第一端子(26)經(jīng)由接合線(w)或連接器連接至所述第二端子(7)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件測試裝置用線路板，其特征在于，

從平面圖上看，所述第一端子(26)和所述第二端子(7)具有矩形、橢圓形、卵形、菱形或多邊形的形狀，并且所述第一端子和所述第二端子的長邊或長軸基本被配置為沿著接合線或連接器的方向。

8.一種電子部件測試裝置用線路板的制造方法，

所述電子部件測試裝置用線路板包括：

基板，其由絕緣材料制成，具有正面和背面，并且包括貫通所述基板的正面和背面的多個(gè)第一通路導(dǎo)體、位于所述基板的正面上的第一端子和位于所述基板的背面上的外部端子，其中，所述第一端子和所述外部端子連接至所述第一通路導(dǎo)體的端部，所述外部端子被配置為電性連接至外部部件；以及

安裝板，其位于所述基板的正面上并且至少具有由絕緣材料制成的正面?zhèn)龋渲兴霭惭b板的正面?zhèn)劝ǘ鄠€(gè)探測器接點(diǎn)、電性連接至所述基板的所述第一端子的多個(gè)第二端子以及將所述探測器接點(diǎn)連接至所述第二端子的正面布線，

所述電子部件測試裝置用線路板的制造方法包括：

燒結(jié)具有正面和背面的生坯以形成陶瓷片材，所述生坯具有多個(gè)板區(qū)域；以及

通過對所述多個(gè)板區(qū)域的正面實(shí)施物理氣相沉積或鍍金屬工藝來形成所述多個(gè)探測器接點(diǎn)、所述多個(gè)第二端子和多條所述正面布線，以形成多個(gè)安裝板。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件測試裝置用線路板的制造方法，其特征在于，進(jìn)一步包括：

在用于形成所述探測器接點(diǎn)、所述第二端子以及所述正面布線的工藝之后，分割所述陶瓷片材以分離所述多個(gè)板區(qū)域，從而形成多個(gè)安裝板。