[發明專利]采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法

有效

• 申請號: 201210055099.6
• 申請日: 2012-03-05
• 公開（公告）號: CN102612278A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 侯利娟;陳曉宇;蘇建雄
• 申請（專利權）人: 景旺電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;楊宏

1.一種采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：?

S1、將CEM-3型覆銅板的來料切割成預定尺寸的CEM-3型覆銅板，然后進行步驟S2；

S2、對CEM-3型覆銅板進行內層處理，然后進行步驟S3；

S3、以CEM-3型覆銅板作為基板，借助半固化片把CEM-3型覆銅板、銅箔壓合在一起，形成一具有多層結構的板，然后進行步驟S4；

S4、對具有多層結構的板進行鑼邊，然后進行步驟S5；

S5、用鉆刀對具有多層結構的板進行鉆孔，然后進行步驟S6；

S6、對鉆孔后的多層結構的板進行后續工藝處理，形成多層印刷電路板。

2.根據權利要求1所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其特征在于，所述步驟S6中的后續工藝處理包括：板電、圖電、外層線路、可靠性測試、自動光學檢測、防焊、字符、電腦鑼板和表面工藝處理。

3.根據權利要求1所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其特征在于，所述步驟S3中借助半固化片把CEM-3型覆銅板、銅箔壓合在一起時，采用八段工序進行。

4.根據權利要求3所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其特征在于，所述八段工序中第一工序的溫度為140℃，時間為8分鐘，壓力為100PSI；第二工序的溫度為150℃，時間為8分鐘，壓力為160PSI；第三工序的溫度為170℃，時間為10分鐘，壓力為160PSI；第四工序的溫度為180℃，時間為15分鐘，壓力為260PSI；第五工序的溫度為210℃，時間為9分鐘，壓力為360PSI；第六工序的溫度為210℃，時間為45分鐘，壓力為360PSI；第七工序的溫度為200℃，?時間為12分鐘，壓力為350PSI；第八工序的溫度為160℃，時間為12分鐘，壓力為180PSI。

5.根據權利要求1或4所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其特征在于，在步驟S5中，用鉆刀進行鉆孔時，根據孔的直徑的不同來調節進刀速度、主軸轉速和退刀速度。

6.根據權利要求5所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其特征在于，當所述孔的直徑為0.3毫米時，進刀速度為2.1米每分鐘，主軸轉速為130Krpm，退刀速度為18米每分鐘。

7.根據權利要求5所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其特征在于，當所述孔的直徑為0.4毫米時，進刀速度為2.4米每分鐘，主軸轉速為120Krpm，退刀速度為18米每分鐘。