[發明專利]天線裝置

有效

• 申請號: 201210051709.5
• 申請日: 2012-03-01
• 公開（公告）號: CN103296394B
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 劉若鵬;徐冠雄;鄧存喜;尹柳中
• 申請（專利權）人: 深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/00;H01Q23/00
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司11449
• 代理人: 蔡純,高青

技術領域

本發明涉及無線通訊領域，更具體地說，涉及一種內置型的天線裝置。

背景技術

隨著無線通信技術的日益發展，使無線通訊電子設備同時進行多個不同頻段通訊需求日益增強。現有無線通訊電子設備一般采用多根射頻天線。然而這些天線的尺寸、帶寬、增益等重要指標卻受到了基本物理原理的限制(固定尺寸下的增益極限、帶寬極限等)。這些指標極限的基本原理使得天線的小型化技術難度遠遠超過了其它器件，而由于射頻器件的電磁場分析的復雜性，逼近這些極限值都成為了巨大的技術挑戰。

在一些更為復雜的電子系統中，天線需要多模工作，就需要在饋入天線前額外的阻抗匹配網絡設計。但阻抗匹配網絡額外的增加了電子系統的饋線設計、增大了射頻系統的面積同時匹配網絡還引入了不少的能量損耗，很難滿足低功耗的系統設計要求。在系統無線系統設計時，往往給天線設置的空間相對來說非常有限，隨著現代設備的通訊信息流量的增加，單天線的無法滿足現有設備的要求，因此利用多天線可以解決這個瓶頸，但是多天線的設置于一體，容易使得天線相互干擾，隔離度很低。

由于現在產品工業設計設計，外置天線影響產品外觀，所以天線內置化的愿望強烈。但是，天線的內置化設計要求在小空間、近金屬表面等惡劣背景下應用面臨很多的困難，對內置天線性能產生很大的負面影響，當如何提高天線內置化帶來天線性能降低是無線通訊系統設計時亟待面臨的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，當天線內置化后，避免環境因素的干擾，提高以天線的綜合性能以滿足無線電子設備要求。因此，本發明提供一種的天線裝置。

一種天線裝置包括：一介質基板；

設置所述介質基板上的電容加載單元、輻射單元、匹配單元、電容、饋電輸入端口及接地單元；

所述匹配單元包括相對設置的一第一匹配部和一第二匹配部，所述第一匹配部和第二匹配部之間設置有所述電容。

進一步地，所述電容加載單元、輻射單元、第一匹配部及饋電輸入端口刻蝕成一體；第二匹配部和接地單元蝕刻成一體。

進一步地，所述接地單元還包括一巴倫結構。

進一步地，所述天線裝置還包括一同軸電纜，所述同軸電纜的外導體點連接所述接地單元，內導體電連接于饋電輸入端口。

進一步地，所述介質基板采用在1GHz工作頻率下，具有標稱的≤0.008的電損耗正切量。

進一步地，所述天線裝置還包括一電感，輻射單元延伸出一連接端；所述接地單元上還凸設兩個第一連接部和第二連接部，所述連接端通過一電感與第二連接部電連接。

進一步地，所述本天線裝置還包括一同軸信號線，主導體電連接所述饋電端；外導體電連接所述第一連接部。

進一步地，所述介質基板采用在1GHz工作頻率下，具有標稱的≤0.008的電損耗正切量。

進一步地，所述匹配單元、輻射單元、饋電輸入端、設電容加載單元及接地單元基于單面覆銅介質基板蝕刻制得。

進一步地，所述電容加載單元和第一匹配部蝕刻形成一體，第二匹配部、輻射單元及饋電輸入端口蝕刻連為一體；接地單元以及其上凸設的第一連接部和第二連接部蝕刻連為一體。

相對現有技術，通過使用上述內置型的天線裝置，在一低損耗的介質基板上蝕刻形成電容加載單元、輻射單元、匹配單元、饋電輸入端口及接地單元；其中電容加載單元可以使得天線裝置的高度降低，進一步減少天線裝置的尺寸；同時，增加匹配單元將天線裝置的阻抗匹配接近理想值，上述各個元件整合一體使得本發明天線裝置的增益接近現有標準偶極子天線，使得內置的天線裝置性能最優化。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明：

圖1為本發明天線裝置內置于電子設備殼體中的示意圖；

圖2為圖1所示天線裝置的一實施方式平面示意圖；

圖3為圖2所示天線裝置焊接有同軸電纜的實物側面俯視圖；

圖4為圖3所示天線裝置的一方向圖；

圖5為圖3所示天線裝置的另一方向圖；

圖6為圖2所示天線裝置的駐波比圖；

圖7為圖2所示天線裝置的史密斯圓圖；

圖8為圖1所示天線裝置的另一實施方式平面示意圖；

圖9為圖8所示天線裝置上設置電容和電感元件的平面示意圖

圖10為圖9所示天線裝置的立體示意圖。

具體實施方式