[發明專利]一種高光效LED封裝硅膠配方無效
| 申請號： | 201210050735.6 | 申請日： | 2012-03-01 |
| 公開（公告）號： | CN102593329A | 公開（公告）日： | 2012-07-18 |
| 發明（設計）人： | 牟小波;張姍姍;韋海洋 | 申請（專利權）人： | 溧陽通億能源科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京眾聯專利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顧進 |
| 地址： | 213341 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高光效 led 封裝 硅膠 配方 | ||
【權利要求書】：
1.一種高光效LED封裝配方，所述LED封裝配方包括硅膠和熒光粉，其特征在于：
所述LED封裝配方還包括苯基甲基硅油；
所述硅膠由A型膠和B型膠混合而成，混合時A型膠和B型膠按1:1進行混合，混合后硅膠折射率為1.53，所述硅膠1mm、440nn透光率大于99.6%,所述硅膠肖氏硬度為60-65；
所述熒光粉為黃色熒光粉，直徑大小在27±1um之內；
所述苯基甲基硅油粘度CPS為8000-10000,折射率為1.51，閃火點為315℃，流動點小于-50℃；
所述封裝配方中苯基甲基硅油和硅膠按4：6混合；
所述封裝配方中熒光粉與苯基甲基硅油和硅膠混合后膠水按2：1.8~2.0混合。
2.根據權利要求1所述的一種高光效LED封裝膠配方，其特征在于：所述黃色熒光粉經過高溫燒結而成。
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