[發明專利]銀離子抗菌醫用敷料

無效

• 申請號: 201210049987.7
• 申請日: 2012-02-29
• 公開（公告）號: CN102600498A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 朱建華
• 申請（專利權）人: 朱建華
• 主分類號: A61L15/44
• 分類號: A61L15/44
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 路接洲

技術領域

本發明涉及抗菌劑技術領域，尤其是一種銀離子抗菌醫用敷料。

背景技術

由于金黃色葡萄球菌、念珠菌和大腸桿菌等病原體容易在傷口上繁殖，導致感染的傷口不易愈合。醫用敷料是指蓋在傷口上起保護作用的覆蓋物，可協助控制出血、防止感染并吸收分泌物。隨著現代科技的發展，新型醫用敷料不斷出現，臨床功效也在不斷提高。為了在保護創面的同時防止傷口感染，許多醫用敷料中加入了抗生素。由于抗生素抗菌起效迅速而在傷口保護上廣泛使用。但抗生素的使用也加速了細菌的進化，越來越多以前抗生素能控制的細菌進化成所謂的“超細菌”，已很難用抗生素殺滅，據美國疾病控制和預防中心(CDC)報道，美國每年兩百萬例醫院內感染中有13％是由金黃色葡萄球菌引起的，對抗菌素有耐藥性的細菌是引起感染的主要原因。鑒于抗生素的濫用對人們造成了很大的危害，全世界反抗生素的呼聲也越來越強烈。這種情況下，人們不得不重新認識銀這種強大的廣譜殺菌物質。

銀能殺滅650種不同的病原體，而一般的抗生素平均只能對6種病菌起作用；與抗生素不同，銀是“均等機會的破壞者”，能不加區分地殺滅各種細菌(G+和G-菌、產芽孢菌)、真菌/酵母菌、病毒、支原體和寄生蟲等。其殺菌原理是：銀可以阻斷細菌內電子傳輸，培加細菌DNA穩定性從而削弱細菌的細胞復制銀還可破壞細菌的結構和受體功能，形成不可溶的無效代謝化合物。銀對目前所知的幾乎所有細菌和胞外病毒的存在都產生抑制的作用，同時，且不會產生任何的抗藥性。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提出一種無菌、無毒、無過敏刺激反應，且具有抗菌消炎、促進傷口愈合、減少疤痕形成功效的銀離子抗菌醫用敷料。

本發明所采用的技術方案為：一種銀離子抗菌醫用敷料，包括銀離子抗菌層，所述的銀離子抗菌層中含有楊纖，所述的楊纖含量大于或等于30％，所述的銀離子抗菌層的表面設置有隔離層。所述的醫用敷料中的銀含量大于或等于0.1mg/g。所述的隔離層為醫用PE膜，克重為13-17g/m²。所述的醫用敷料還包括吸水層，所述的吸水層由由粘膠纖維與滌綸按7∶3比例混紡織成。

本發明的有益效果是：l、本發明的銀離子抗菌醫用敷料在選材上大膽創新，其抗菌層采用新型抗菌材料楊纖為基材，由于楊纖本身具有一定的抗菌消毒功能，因此，與同類產品相比，本發明產品具有較強的抗感染功效，能顯著加快創面愈合，縮短療程并有效減少疤痕的形成；2、本發明產品的銀離子具有很強的滲透性，可迅速滲入皮下殺菌，對普通細菌、耐藥細菌以及真菌引起的較深處組織感染均有良好的效果；經臨床驗證表明：該產品適用于手術后I、II、III類切口的治療，具有安全、可靠、有效，無過敏現象發生等優勢，適于臨床推廣應用；3、銀離子抗菌層與傷口接觸面采用針刺復合美國進口PE膜，質感細膩、防粘連且具有良好的透氣性，與傳統抗菌敷料相比能有效的降低患者換藥的痛苦。

具體實施方式

現在結合優選實施例對本發明作進一步詳細的說明。

采用美國SHL-106銀離子溶液，將銀離子溶液倒入玻璃槽，并將楊纖放入浸軋，浸軋率為200％，時間為15分鐘。將浸軋楊纖經120℃烘干，按8∶2的比例將粘膠纖維與楊纖均勻混合紡織成布，銀離子抗菌層克重為100g/m²。在銀離子抗菌層的非傷口接觸面復合白色吸水墊，該吸水墊采用粘膠纖維與滌綸按7∶3比例混紡織成，與傷口接觸面復合美國進口PE膜，克重為15-18g/m²，復合成布，并復膜分切成卷，銀離子吸水墊總克重250g/m²。

將復合分切好的銀離子吸水墊、離型紙、帶膠無紡布在敷料制貼機上制貼成片。由上而下依次為離型紙、隔離層、銀離子抗菌層、吸水層及粘貼層。

以上說明書中描述的只是本發明的具體實施方式，各種舉例說明不對本發明的實質內容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式做修改或變形，而不背離發明的實質和范圍。