[發明專利]適用于電子裝置的散熱機構及其電子裝置

有效

• 申請號: 201210049277.4
• 申請日: 2012-02-29
• 公開（公告）號: CN103260380A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 周煒程
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;呂俊清

1.一種適用于一電子裝置的散熱機構，該電子裝置包含有一主機殼體以及安裝于該主機殼體內部的一散熱風扇，其特征在于，該散熱機構包含有：

一第一散熱殼體，安裝于該主機殼體上，該第一散熱殼體的兩側分別形成有至少一入口以及至少一出口，所述至少一入口高于所述至少一出口；

一第二散熱殼體，結合于該第一散熱殼體，該第二散熱殼體與該主機殼體形成連通所述至少一入口與所述至少一出口的一流道結構，該流道結構用來導引由所述至少一入口進入的液體至所述至少一出口；以及

一分流孔結構，形成于該流道結構上且介于所述至少一入口與所述至少一出口處之間，該分流孔結構高于所述至少一出口且用來導引由所述至少一入口進入的氣體至該散熱風扇。

2.如權利要求1所述的散熱機構，其中該第一散熱殼體以及該第二散熱殼體共同區隔出一中空腔室，該分流孔結構形成于該第二散熱殼體上，借以連通該流道結構以及該中空腔室，且該散熱機構還包含有：

至少一通管結構，其兩端分別連接于該第二散熱殼體與該主機殼體，借以連通該中空腔室以及容置該散熱風扇的一風扇容置腔室。

3.如權利要求2所述的散熱機構，還包含有：

一板體，設置于該主機殼體上；以及

至少一連接結構，形成于該板體上且對應所述至少一通管結構，所述至少一連接結構用來連接于所述至少一通管結構。

4.如權利要求3所述的散熱機構，其中所述至少一連接結構以緊配合的方式連接于所述至少一通管結構。

5.如權利要求3所述的散熱機構，還包含有：

一鎖固螺絲，用來鎖固該板體與該主機殼體。

6.如權利要求1所述的散熱機構，其中該分流孔結構形成于該主機殼體上，借以連通該流道結構以及容置該散熱風扇的一風扇容置腔室。

7.如權利要求1所述的散熱機構，其中所述至少一出口的截面積的總和大于所述至少一入口的截面積的總和。

8.如權利要求1所述的散熱機構，還包含有：

一組裝螺絲，用來鎖固該第一散熱殼體于該主機殼體。

9.如權利要求1所述的散熱機構，其中該第二散熱殼體以錫焊、膠合或螺固的方式結合于該第一散熱殼體。

10.如權利要求1所述的散熱機構，其中該第一散熱殼體與該第二散熱殼體一體成型。

11.一電子裝置，其特征在于，包含有：

一主機殼體；

一散熱風扇，安裝于該主機殼體內部；以及

一散熱機構，包含有：

一第一散熱殼體，安裝于該主機殼體上，該第一散熱殼體的兩側分別形成有至少一入口以及至少一出口，所述至少一入口高于所述至少一出口；

一第二散熱殼體，結合于該第一散熱殼體，該第二散熱殼體與該主機殼體形成連通所述至少一入口與所述至少一出口的一流道結構，該流道結構用來導引由所述至少一入口進入的液體至所述至少一出口；以及

一分流孔結構，形成于該流道結構上介于所述至少一入口與所述至少一出口之處，該分流孔結構高于所述至少一出口且用來導引由所述至少一入口進入的氣體至該散熱風扇。

12.如權利要求11述的電子裝置，其中該第一散熱殼體以及該第二散熱殼體共同區隔出一中空腔室，該分流孔結構形成于該第二散熱殼體上，借以連通該流道結構以及該中空腔室，且該散熱機構還包含有：

至少一通管結構，其兩端分別連接于該第二散熱殼體與該主機殼體，借以連通該中空腔室以及容置該散熱風扇的一風扇容置腔室。

13.如權利要求12所述的電子裝置，其中該散熱機構還包含有：

一板體，設置于該主機殼體上；以及

至少一連接結構，形成于該板體上且對應所述至少一通管結構，所述至少一連接結構用來連接于所述至少一通管結構。

14.如權利要求13所述的電子裝置，其中所述至少一連接結構以緊配合的方式連接于所述至少一通管結構。

15.如權利要求13所述的電子裝置，其中該散熱機構還包含有：

一鎖固螺絲，用來鎖固該板體與該主機殼體。

16.如權利要求11所述的電子裝置，其中該分流孔結構形成于該主機殼體上，借以連通該流道結構以及容置該散熱風扇的一風扇容置腔室。