[發明專利]半導體發光器件封裝方法以及模制的半導體發光器件條

有效

• 申請號: 201210047246.5
• 申請日: 2007-08-20
• 公開（公告）號: CN102569616A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: B.P.洛;N.W.小梅登多普
• 申請（專利權）人: 克里公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 馬麗娜;盧江

1.?一種封裝半導體發光器件，包括：

襯底元件，其包括具有安裝部分的金屬基體結構；

安裝在安裝部分上的半導體發光器件；和

放置在半導體發光器件上并且被直接鍵合到金屬基體結構的光學元件。

2.?根據權利要求1的封裝半導體發光器件，其中：

半導體發光器件安裝在安裝部分的基本平面的安裝表面上；以及

光學元件直接鍵合到金屬基體結構的接觸表面，所述接觸表面與安裝表面基本共面。

3.?根據權利要求1的封裝半導體發光器件，其中金屬基體結構是引線框架。

4.?根據權利要求1的封裝半導體發光器件，其中襯底元件包括用由塑性材料形成的襯底包覆成型的金屬基體結構。

5.?根據權利要求4的封裝半導體發光器件，其中塑性材料是高溫塑性材料，其是比光學元件的材料硬的材料，并且具有比光學元件的材料低的光透射率。

6.?根據權利要求5的封裝半導體發光器件，其中高溫塑性材料包括反射材料添加劑。

7.?根據權利要求5的封裝半導體發光器件，其中高溫塑性材料包括聚鄰苯二酰胺（PPA）和/或液晶聚合物（LCP），以及其中光學元件包括熱固性樹脂。

8.?根據權利要求4的封裝半導體發光器件，其中：

容納腔被限定在襯底中；以及

半導體發光器件電連接到由金屬基體結構限定的引線，所述引線穿過所述襯底延伸到所述容納腔。

9.?根據權利要求8的封裝半導體發光器件，其中金屬基體結構是引線框架。

10.?根據權利要求1的封裝半導體發光器件，其中鍵合到襯底元件的光學元件是在半導體發光器件上方被液體注模到襯底元件的。

11.?根據權利要求10的封裝半導體發光器件，其中鍵合到襯底元件的光學元件是在半導體發光器件上方被直接液體注模到襯底元件上的。

12.?根據權利要求1的封裝半導體發光器件，其中襯底元件包括容納腔，在所述容納腔內安裝半導體發光器件，并且在所述腔中的電連接的半導體發光器件上包括軟樹脂。

13.?根據權利要求12的封裝半導體發光器件，其中半導體發光器件借助鍵合線電連接到金屬基體結構的接觸部分，并且軟樹脂被布置在光學元件和半導體發光器件之間。

14.?根據權利要求13的封裝半導體發光器件，其中光學元件包括與軟樹脂相比更高硬度的材料，具有基本類似于軟樹脂的折射率的折射率，以限制半導體發光器件的全內反射，并且具有基本類似于軟樹脂的熱膨脹系數的熱膨脹系數。

15.?根據權利要求12的封裝半導體發光器件，其中所述軟樹脂包括硅酮。

16.?一種封裝半導體發光器件，包括：

襯底元件，其包括具有基本平面的安裝表面的安裝部分；

安裝在所述安裝表面上的半導體發光器件；和

放置在半導體發光器件上并且被直接鍵合到襯底元件的接觸表面的光學元件，所述接觸表面與安裝表面基本共面。

17.?根據權利要求16的封裝半導體發光器件，其中襯底元件包括金屬基體結構。

18.?根據權利要求17的封裝半導體發光器件，其中金屬基體結構是引線框架。

19.?根據權利要求17的封裝半導體發光器件，其中襯底元件包括用由塑性材料形成的襯底包覆成型的金屬基體結構。

20.?根據權利要求16的封裝半導體發光器件，其中鍵合到襯底元件的光學元件是在半導體發光器件上方被液體注模到襯底元件的。

21.?根據權利要求20的封裝半導體發光器件，其中鍵合到襯底元件的光學元件是在半導體發光器件上方被直接液體注模到襯底元件上的。