[發(fā)明專利]一種多晶硅片的鈍化處理方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210047081.1 | 申請日: | 2012-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN102569531A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 孫寶明 | 申請(專利權)人: | 常州天合光能有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;C23C16/44;C23C16/40;C23C16/02 |
| 代理公司: | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
| 地址: | 213031 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多晶 硅片 鈍化 處理 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及晶體硅太陽電池制作工藝,尤其是一種適用于板式PECVD氧化鋁鈍化膜的多晶硅片的鈍化處理方法。
背景技術
ALD(原子層沉積)鈍化技術有鈍化效果穩(wěn)定、鈍化膜致密的優(yōu)點,但沉積速度慢,極大的限制了其在工業(yè)中的應用,而使用PECVD法可對多晶硅片進行快速等離子氧化鋁鈍化膜沉積,有巨大的應用前景。但目前PECVD氧化鋁鈍化膜所面臨的主要問題一個是鈍化效果,一個是燒結后的熱穩(wěn)定性。
發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題是:克服現有技術中之不足,提供一種可提高硅片鈍化效果和熱穩(wěn)定性、適用于板式PECVD氧化鋁鈍化膜的多晶硅片的鈍化處理方法。
本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種多晶硅片的鈍化處理方法,具有如下步驟:a、將多晶硅片背面拋光;b、將多晶硅片背面用化學試劑清洗后,從離子水中將硅片慢慢提起,以保證沒有水珠掛在硅片上;c、低溫處理,在80~90℃的溫度下將硅片烘干,烘干時間為一小時;d、沉積,使用PECVD法對多晶硅片背面進行等離子氧化鋁薄膜的沉積,正面減反膜沉積,沉積后在硅片表面形成小于2nm厚度的SiO2薄膜層;e、熱處理,將沉積后的多晶硅片在400℃溫度下進行退火處理,以激發(fā)鈍化性能;f、測試,采用少子壽命測試儀,對多晶硅片進行穩(wěn)定狀態(tài)下的少子壽命測試。
上述所用的化學試劑為鹽酸、氨水雙氧水的混合溶液,其濃度百分比為:鹽酸13%,氨水13%,雙氧水13%。
步驟c中的烘干溫度為85℃。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過硅片的前期濕-熱處理,在硅片表面形成了一個極薄的SiO2薄膜,且這層薄膜中富含水汽所帶來的羥基,為與氧化鋁中的氧原子的結合提供了很好的化學結構基礎。使用本鈍化處理后,PECVD沉積的氧化鋁薄膜相比普通處理的硅片的鍍膜優(yōu)點如下:多晶硅片氧化鋁鈍化膜的少子壽命可提升30%,燒結后的鈍化作用下降幅度也相對減小20%,提高了熱穩(wěn)定性
具體實施方式
一種多晶硅片的鈍化處理方法,具有如下步驟:a、將多晶硅片背面拋光;b、將多晶硅片背面用化學試劑清洗后,從離子水中將硅片慢慢提起,以保證沒有水珠掛在硅片上;c、低溫處理,在80~90℃的溫度下將硅片烘干,烘干時間為一小時;d、沉積,使用PECVD法對多晶硅片背面進行等離子氧化鋁薄膜的沉積,正面減反膜沉積,沉積后在硅片表面形成小于2nm厚度的SiO2薄膜層;e、熱處理,將沉積后的多晶硅片在400℃溫度下進行退火處理,以激發(fā)鈍化性能;f、測試,采用少子壽命測試儀,對多晶硅片進行穩(wěn)定狀態(tài)下的少子壽命測試。
上述所用的化學試劑為鹽酸、氨水雙氧水的混合溶液,其濃度百分比為:鹽酸13%,氨水13%,雙氧水13%。
具體試驗時,將多晶硅片放入鹽酸、氨水雙氧水的混合溶液中清洗后,從去離子水中慢提,以保證沒有水珠掛在硅片上,然后將一組硅片在空氣環(huán)境下使用85℃的溫度烘干處理,烘干持續(xù)時間為1小時,然后進行PECVD沉積氧化鋁鈍化膜;而另一組硅片按原先方法,在鹽酸溶液中清洗甩干后,直接進行PECVD沉積氧化鋁鈍化膜。沉積后的硅片在400度下退火以激發(fā)鈍化性能,并采用Sinton公司的WCT-120測試儀進行穩(wěn)態(tài)下的少子壽命測試。
下表1是以上兩組硅片進行九次試驗后的少子壽命測試結果,測試結果表明,使用了低溫處理工藝的硅片在沉積氧化鋁薄膜后,少子壽命平均從64.63微秒提高到了94.28微秒,提升幅度達46%之多。通過低溫處理,既避免了高溫對硅片內部質量的損壞,同時在硅片表面形成了極薄的(小于2nm)SiO2薄膜層,有效地提升了硅片鈍化效果及穩(wěn)定性。
本發(fā)明通過硅片的前期濕-熱處理,在硅片表面形成了一個極薄的SiO2薄膜,且這層薄膜中富含水汽所帶來的羥基,為與氧化鋁中的氧原子的結合提供了很好的化學結構基礎。
表1
上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點,其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內容并加以實施,并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍,凡根據本發(fā)明精神實質所作的等效變化或修飾,都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內。
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H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





