[發明專利]半導體裝置

無效

• 申請號: 201210041842.2
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN102651354A
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發明（設計）人: 淺倉英樹;野田大二朗;榧野和夫
• 申請（專利權）人: 株式會社豐田自動織機
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏金霞;潘煒

1.一種半導體裝置，其特征在于包括：

半導體模塊(40)，所述半導體模塊(40)具有模塊端子(43～45)；

冷卻單元(30)，所述冷卻單元(30)構造為冷卻所述半導體模塊(40)；

端子板(20)，所述端子板(20)構造為與所述模塊端子(43～45)電連接，所述半導體模塊(40)和所述冷卻單元(30)疊置在所述端子板(20)上；

彈簧構件(50)，所述彈簧構件(50)設置在所述半導體模塊(40)和所述冷卻單元(30)上，所述彈簧構件(50)構造為將所述半導體模塊(40)和所述冷卻單元(30)壓靠在所述端子板(20)上；以及

彈簧支撐工具(60)，所述彈簧支撐工具(60)設置在所述彈簧構件(50)上以支撐所述彈簧構件(50)，所述彈簧支撐工具(60)向所述彈簧構件(50)施加用于將所述半導體模塊(40)和所述冷卻單元(30)壓靠在所述端子板(20)上的迫壓力。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，還包括控制板(70)，所述控制板(70)構造為控制所述半導體模塊(40)，

其特征在于，所述控制板(70)固定在所述彈簧支撐工具(60)上。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，所述彈簧支撐工具(60)構造為用作定位在所述半導體模塊(40)與所述控制板(70)之間的電磁噪音屏蔽構件。

4.根據權利要求1到3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述冷卻單元(30)設置在所述端子板(20)上，以及

所述半導體模塊(40)設置在所述冷卻單元(30)上，

所述半導體裝置還包括嵌入所述端子板(20)中的電容器(22)。

5.根據權利要求1到3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述冷卻單元(30)是設置在所述半導體模塊(40)下方的下冷卻單元(30)，所述半導體裝置還包括設置在所述半導體模塊(40)上的上冷卻單元(150)。

6.根據權利要求1到3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述模塊端子(43～45)構造為通過基于突起-凹槽關系的配合而定位在所述端子板(20)上。

7.根據權利要求1到3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述端子板(20)由塑料形成，以及

所述端子板(20)具有將被電連接到所述模塊端子(43～45)的端子部(23～25)。

8.根據權利要求1到3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述模塊端子(43～45)具有多個電源端子(43～45)，

所述半導體模塊(40)還包括多個控制信號端子(42)，以及

在將所述半導體模塊(40)夾在其間的第一側(21a)和第二側(21c)中，

所述電源端子(43～45)集中地設置在所述第一側(21a)，并且

所述控制信號端子(42)集中地設置在所述第二側(21c)。

9.根據權利要求1到3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述冷卻單元(30)具有冷卻相對面(31a)，所述冷卻相對面面向所述半導體模塊(40)，

所述彈簧支撐工具(60)具有支撐相對面(61a)，所述支撐相對面面向所述半導體模塊(40)，

所述半導體模塊(40)限定用于將所述半導體模塊(40)安裝在所述半導體裝置上所必需的安裝區域，以及

所述冷卻相對面(31a)的尺寸和所述支撐相對面(61a)的尺寸基于所述安裝區域的尺寸設定。

10.根據權利要求1到3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述端子板(20)具有安裝部(27)以將所述冷卻單元(30)安裝在所述安裝部(27)上，以及

所述端子板(20)還具有構造為固定所述彈簧支撐工具(60)的固定部(28)。