[發(fā)明專利]一種雙極性氧化亞錫反相器的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210040980.9 | 申請(qǐng)日: | 2012-02-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102593063A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曹鴻濤;梁凌燕;劉志敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/8254 | 分類號(hào): | H01L21/8254;H01L21/84 |
| 代理公司: | 杭州天勤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33224 | 代理人: | 劉誠午 |
| 地址: | 315201 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 極性 氧化 亞錫反相器 制備 方法 | ||
1.一種雙極性氧化亞錫反相器的制備方法,包括以下步驟:
1)選擇襯底,并進(jìn)行柵介質(zhì)層及輸入端電極的制備;
2)采用電子束蒸發(fā)設(shè)備和氧化錫蒸發(fā)料,沉積氧化亞錫薄膜,之后進(jìn)行第一次熱退火處理,完成氧化亞錫溝道層的制備;
3)制備輸出端電極、電源供應(yīng)端電極及接地電極,進(jìn)行第二次退火處理,完成底柵結(jié)構(gòu)的雙極性氧化亞錫反相器的制備;
或者,
a)選擇襯底,在襯底上制備輸出端電極、電源供應(yīng)端電極及接地電極;
b)采用電子束蒸發(fā)設(shè)備和氧化錫蒸發(fā)料,沉積氧化亞錫薄膜,之后進(jìn)行第一次熱退火處理,完成氧化亞錫溝道層的制備;
c)制備柵介質(zhì)層及輸入端電極,進(jìn)行第二次退火處理,完成頂柵結(jié)構(gòu)的雙極性氧化亞錫反相器的制備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙極性氧化亞錫反相器的制備方法,其特征在于,步驟2)和步驟b)中,所述的氧化亞錫薄膜的沉積溫度為5℃~300℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙極性氧化亞錫反相器的制備方法,其特征在于,所述的氧化亞錫薄膜的沉積溫度為10℃~50℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙極性氧化亞錫反相器的制備方法,其特征在于,所述的第一次熱退火處理和第二次退火處理均在惰性氣體中進(jìn)行。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙極性氧化亞錫反相器的制備方法,其特征在于,所述的惰性氣體為氬氣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙極性氧化亞錫反相器的制備方法,其特征在于,步驟2)和步驟b)中,所述的第一次熱退火處理的條件:在300℃至450℃熱退火處理1分鐘至20分鐘;
步驟3)和步驟c)中,所述的第二次熱退火處理的條件:在350℃至400℃熱退火處理10分鐘至20分鐘。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙極性氧化亞錫反相器的制備方法,其特征在于,步驟2)和步驟b)中,所述的第一次熱退火處理的條件:在400℃熱退火處理10分鐘;
步驟3)和步驟c)中,所述的第二次熱退火處理的條件:在400℃熱退火處理10分鐘。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙極性氧化亞錫反相器的制備方法,其特征在于,步驟3)和步驟a)中,所述的輸出端電極、電源供應(yīng)端電極及接地電極均采用雙層薄膜電極。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙極性氧化亞錫反相器的制備方法,其特征在于,所述的雙層薄膜電極為鎳和金的復(fù)合雙層薄膜電極。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙極性氧化亞錫反相器的制備方法,其特征在于,步驟3)和步驟a)中,所述的輸出端電極、電源供應(yīng)端電極及接地電極均在電子束蒸發(fā)設(shè)備中進(jìn)行制備。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





