[發明專利]端子模組及端子模組的制造方法

有效

• 申請號: 201210040622.8
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN103296510A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 潘鋒
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/20;H01R13/646;H01R43/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種端子模組，其包括導電的本體、收容在本體內的若干對差分信號端子、及將導電的本體與相應的差分信號端子絕緣的絕緣件，所述導電本體設有若干收容槽以收容相應的一對差分信號端子，所述各差分信號端子均包括第一端子及第二端子，其特征在于：所述第一及第二端子沿其延伸方向包括固持在絕緣件內的固持部及暴露在收容槽內的暴露部，所述第一端子的暴露部與第二端子的暴露部面對面設置。

2.如權利要求1所述的端子模組，其特征在于：所述本體包括平板狀的基部、自基部延伸的若干間隔壁、相鄰間隔壁及基部共同形成前述收容槽，所述收容槽設有朝間隔壁延伸方向的開口，所述端子模組包括安裝在本體上并將收容槽的開口封閉的接地件。

3.如權利要求2所述的端子模組，其特征在于：所述絕緣件一體成型在差分信號端子上并一起裝入到收容槽內。

4.如權利要求2所述的端子模組，其特征在于：所述絕緣件包括絕緣件包括先成型于收容槽內的第一部分、及將信號差分信號端子置于第一部分后再一體成型的第二部分。

5.如權利要求1所述的端子模組，其特征在于：所述本體包括平板狀的基部、自貫穿基部形成的若干前述收容槽，所述端子模組包括安裝在本體上并將收容槽的兩端封閉的一對接地件。

6.一種端子模組的制造方法，其包括如下步驟：

提供一導電的本體，所述本體包括若干收容槽，

提供若干對差分信號端子，所述差分信號端子對收容在相應的收容槽內，各對差分信號端子包括第一端子與第二端子，

提供固持第一及第二端子的絕緣件，所述絕緣件將第一及第二端子與本體絕緣，并將所述第一及第二端子沿其延伸方向分成固持在絕緣件內的固持部及暴露在收容槽內的暴露部，所述第一端子的暴露部與第二端子的暴露部面對面設置。

7.如權利要求6所述的端子模組的制造方法，其特征在于：所述本體包括平板狀的基部、自基部延伸的若干間隔壁、相鄰間隔壁及基部共同形成前述收容槽，所述收容槽設有朝間隔壁延伸方向開口的，還提供一接地件，將所述接地件安裝在本體上并將收容槽的開口封閉。

8.如權利要求7所述的端子模組的制造方法，其特征在于：所述絕緣件一體成型在相應的差分信號端子后，再一起安裝到前述收容槽內。

9.如權利要求7所述的端子模組的制造方法，其特征在于：所述絕緣件包括先一體成型到收容槽內的第一部分，在將差分信號端子置于第一部分后，再于差分信號端子上一體成型絕緣本體的第二部分。

10.如權利要求6所述的端子模組的制造方法，其特征在于：所述本體包括平板狀的基部、自貫穿基部形成的若干前述收容槽，將絕緣件一體成型在相應的差分信號端子后，再一起安裝到前述收容槽內，提供一對接地件，將所述接地件安裝在本體的相反兩側上以將收容槽的兩端封閉件。