[發明專利]無氰鍍銀穩定電鍍液、制備方法及其鍍銀的方法

有效

• 申請號: 201210040517.4
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN102560571A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 殷恒波;葛超群;馮永海;顏曉波;柳艷君;姜逸倩;沈玉堂
• 申請（專利權）人: 江蘇大學
• 主分類號: C25D3/46
• 分類號: C25D3/46
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.無氰鍍銀穩定電鍍液，其特征在于由下列濃度的原料配方組成：

銀鹽10-50g/L，

配位劑50-540?g/L，

醋酸銨20-120?g/L，

氫氧化鉀5-20?g/L，

質量濃度25%的氨水35-110g/L，

有機添加劑0.1-0.6?g/L，

pH值為7.5-9.5。

2.根據權利要求1所述的無氰鍍銀穩定電鍍液，其特征在于其中所述的銀鹽為硝酸銀或甲基磺酸銀，

其中所述的配位劑為磺基水楊酸或咪唑與磺基水楊酸締合物，

其中所述的有機添加劑為三亞乙基四胺，N,N-二甲氨基丙胺，聚亞乙基亞胺一種或幾種。

3.權利要求1所述的無氰鍍銀穩定電鍍液的制備方法，其特征在于按照下述步驟進行：

（1）按上述配方中的量，配置配位劑和有機添加劑混合溶液，充分攪拌使其分散均勻；

（2）按配方中氫氧化鉀所需量，將其加入到（1）中；

（3）按配方銀鹽所需量，將其加入到（2）中；

（4）按配方中醋酸銨所需量，將其加入到（3）中；

（5）將按照配方配置好的氨水量加入（4）中；

（6）配置完成后抽濾陳化得無氰鍍銀穩定電鍍液。

4.權利要求1所述的無氰鍍銀穩定電鍍液用于銅及銅合金表面鍍銀的方法，其特征在于按照下述步驟進行：

（1）銅片先經過除油液除油，再浸蝕液浸蝕后，用本發明的電鍍液進行電鍍，電鍍條件：工作溫度為25℃，電流密度為10-30?A/m²，鍍液pH值為7.5-9.5，電鍍時間3-5?min，陽極電極為高純石墨電極；（2）電鍍后在中和浸漬液中進行中和浸漬處理；（3）用蒸餾水沖洗干凈得最終鍍件。

5.根據權利要求4所述的無氰鍍銀穩定電鍍液用于銅及銅合金表面鍍銀的方法，其特征在于其中所述的除油液的組成：NaOH?8-12?g/L，Na₂CO_3?50-60?g/L，Na₃PO_4?50-60?g/L，Na₂SiO₃?5-10?g/L。

6.根據權利要求4所述的無氰鍍銀穩定電鍍液用于銅及銅合金表面鍍銀的方法，其特征在于其中所述的浸蝕液的組成：H₂SO_4?600-800?g/L，HCl?5-15?g/L，HNO_3?400-600?g/L；溫度30-50?℃。

7.根據權利要求4所述的無氰鍍銀穩定電鍍液用于銅及銅合金表面鍍銀的方法，其特征在于其中所述的電鍍后中和浸漬液組成：?Na₂CO_3?25?g/L，Na₃PO_4?25?g/L。