[發明專利]電子部件內置線路板

有效

• 申請號: 201210039282.7
• 申請日: 2008-08-26
• 公開（公告）號: CN102625579A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 谷口普崇;古谷俊樹;古澤剛士;苅谷隆
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L21/31
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本申請是申請日為2008年8月26日、申請號為PCT/JP2008/065219的國際申請進入中國國家知識產權局的國家階段(國家申請號為200880015470.8)、發明名稱為“電子部件內置線路板及其制造方法”的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種在內部容納有半導體元件等電子部件的電子部件內置線路板。

背景技術

近年來，隨著電子設備的高性能化、小型化的發展，被安裝在電子設備內部的線路板的高功能化、高集成化的要求日益變高。

對此，提出了各種將IC芯片等電子部件容納(內置)于線路板內的技術(例如，專利文獻1)。

如專利文獻1所公開的那樣，通過將電子部件內置于線路板，能夠實現多層線路板的高功能化和高密度化。也就是說，通過將電子部件容納在內部，能夠在表層的安裝區域安裝其它電子部件等，能夠實現高功能化。

另外，通過內置電子部件，還能夠使多層線路板本身變小，與以往的多層線路板相比，能夠使電路高密度化。

并且，由于能夠減少布線長，因此還能夠期待性能提高。

專利文獻1：日本特表2005-517287號公報

發明內容

發明要解決的問題

另外，為了以細間距形成與內置的電子部件進行連接的連接端子，要求形成該連接端子的金屬層(也可以由多個層構成)的表面平坦。并且，為了確保表面的平坦性，一般希望該金屬層具有一定以上的厚度。另一方面，如果將金屬層的厚度設得較大，則還擔心在安裝電子部件后的工序中連接端子由于該金屬層的蝕刻而受到損傷。

關于這一點，上述專利文獻1以及其它現有技術都沒有示出任何解決方法。

另外，在上述專利文獻1以及其它現有技術中，構成內置了電子部件的線路板(相當于多層線路板中的芯基板)的絕緣層以該芯基板的厚度方向的中心線為基準，以偏向一側、即電子部件與構成該芯基板的導體層的接合面的相反面一側的方式被形成。

這種非對稱結構難以緩沖由于應力(熱、振動沖擊、落下沖擊等)而產生的應力，其結果，有可能導致多層線路板產生翹曲。因此，在現有技術中，存在難以確保電子部件的連接可靠性的問題。

本發明是鑒于上述情形而完成的，其第一目的在于提供一種能夠以細間距形成與電子部件進行連接的連接端子的電子部件內置型的線路板的制造方法。

另外，其第二目的在于提供一種能夠確保所安裝的電子部件的連接可靠性的電子部件內置型的線路板的制造方法。

用于解決問題的方案

本發明所涉及的電子部件內置線路板的制造方法的特征在于，具有以下工序：連接端子形成工序，在以能夠分離的狀態將第一金屬箔配置在支承體上而得到的第一層疊基材的上述第一金屬箔上，通過添加法形成用于安裝電子部件的連接端子；安裝工序，在上述第一層疊基材上使上述電子部件的電路形成面與上述連接端子的形成面相面對地配置該電子部件，將上述電子部件與上述連接端子電連接；覆蓋工序，用絕緣構件覆蓋該安裝工序后的上述電子部件；分離工序，將上述支承體與上述第一金屬箔分離；以及去除工序，去除露出的上述第一金屬箔。

優選在上述安裝工序后，還具有對上述連接端子的周圍填充絕緣性樹脂的工序。

另外，也可以還具有以下工序：在以能夠分離的狀態將第二金屬箔配置在支承體上而得到的第二層疊基材的上述第二金屬箔上形成導體圖案；以及在上述覆蓋工序后，使上述導體圖案的形成面與上述絕緣構件的表面密合地層疊上述第二層疊基材。

另外，優選上述覆蓋工序包括以覆蓋上述電子部件的方式載置上述絕緣構件的工序。在這種情況下，更優選設上述絕緣構件由預浸料構成，該絕緣構件至少組合配合上述電子部件的形狀進行了開孔加工的預浸料與沒有進行開孔加工的薄片狀的預浸料而形成。

另外，優選在上述電子部件上形成用于與上述連接端子接合的凸塊。

另外，優選上述連接端子的至少一部分利用由包含錫、銀以及銅的合金構成的焊錫構成。

另外，優選填充于上述連接端子的周圍的上述絕緣性樹脂包含無機填料。

另外，優選第一金屬箔是銅箔。

另外，也可以還具有以下工序：對上述覆蓋工序后的基板設置貫通孔，形成通孔導體以及與該通孔導體相連接的通孔連接盤的工序。