[發明專利]金手指、端子和通信設備主板有效
| 申請號: | 201210038327.9 | 申請日: | 2012-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN102548206A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發明(設計)人: | 黎曉東;曹生楊 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H01R12/70 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 手指 端子 通信 設備 主板 | ||
技術領域
本發明涉及電連接領域,尤其涉及一種金手指、端子和通信設備主板。
背景技術
當需要將兩片印刷電路板進行電連接時,經常會在一片印刷電路板上覆蓋俗稱“金手指”的邊緣接頭,該覆蓋有金手指的印刷電路板稱為端子;同時,在另一片印刷電路板上添加與端子配合的母端子。將端子上的金手指插進母端子里,通過端子上的金手指與母端子內的金屬面(通常為鍍金面)相接觸實現電連接。
目前在通信領域,許多服務器之間或服務器與其它設備之間的電連接也需要通過覆蓋有金手指的端子和對應的母端子相配合實現。服務器的特殊性要求服務器時刻保持帶電狀態,當服務器的某個模塊由于壞損需要更換時,只可通過帶電插拔的方式更換服務器的壞損模塊。
通常,在帶電插拔的瞬間,端子的金手指和母端子的金屬面之間容易形成電弧,電弧是高溫高導電率的游離氣體,電弧會嚴重破壞金手指的鍍金表面,縮短端子的使用壽命;且在帶電插拔過程中,端子和母端子之間因為受力不均勻,導致電連接的穩定性不高,端子的工作可靠性易受到影響。
發明內容
本發明實施例提供一種金手指、端子和通信設備主板,能夠延長金手指的使用壽命,支持帶電插拔的同時提高覆蓋有該金手指的端子以及通信設備主板的工作可靠性。
本發明實施例的技術方案包括:
一種金手指,包括:
并排設置于印刷電路板的同一端側的第一金手指組和第二金手指組;
所述第一金手指組包括:電性連接的至少一個金手指單元對,屬于同一所述金手指單元對的金手指單元分別設置于所述印刷電路板的同一端側的兩面,其中,在同一所述金手指單元對中,設置于所述印刷電路板第一面的金手指單元的長度大于設置于印刷電路板第二面的金手指單元的長度;
所述第二金手指組包括:電性連接的一個金手指單元對,屬于所述金手指單元對的金手指單元分別設置于所述印刷電路板的同一端側的兩面,所述第二金手指組的金手指單元的長度相同并且大于所述第一金手指組的金手指單元的長度。
一種端子,所述端子包括有上述金手指的印刷電路板,以及設置在印刷電路板上用于電連接的接插件。
一種通信設備主板,所述通信設備主板包括有上述的端子,以及用于數據處理的主電路板,所述端子與所述主電路板相連。
在本發明實施例的技術方案中,所述金手指包括并排設置于印刷電路板的同一端側的第一金手指組和第二金手指組,所述第一金手指組包括:電性連接的至少一個金手指單元對,所述第二金手指組包括:電性連接的一個金手指單元對。其中,在第一金手指組中,設置于所述印刷電路板第一面的金手指單元的長度大于設置于印刷電路板第二面的金手指單元的長度;另外,第二金手指組中的金手指單元的長度大于任一第一金手指組的金手指單元的長度。當覆蓋有所述金手指的端子插入帶電的對應母端子的瞬間,第二金手指組的金手指單元的長度最大,最先接觸母端子的對應接頭;并且在第一金手指組中,設置于印刷電路板第一面的金手指單元的長度大于印刷電路板第二面上的金手指單元的長度,印刷電路板第一面上的金手指單元先于印刷電路板第二面上的金手指單元接觸母端子上的對應接頭。電性連接使得印刷電路板第二面上的金手指單元之間的電勢差與母端子上的對應接頭之間的電勢差相等,在印刷電路板第二面上的第一金手指組的金手指單元接觸母端子上的對應接頭時不會出現電弧現象,保護了較短的金手指單元,延長了金手指的使用壽命;并且,由于金手指設置于印刷電路板的兩面,增加了覆有該金手指的印刷電路板,即端子與母端子之間的壓接力,使得該端子的兩面受力較為均勻,提高了端子的工作可靠性。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明實施例中印刷電路板第一面結構示意圖一;
圖2為本發明實施例中印刷電路板第二面結構示意圖一;
圖3為本發明實施例中印刷電路板第一面結構示意圖二;
圖4為本發明實施例中印刷電路板第二面結構示意圖二;
圖5為本發明實施例中圖1中A-A截面示意圖;
圖6為本發明實施例中印刷電路板第二面結構示意圖三;
圖7為本發明實施例中端子結構示意圖;
圖8為本發明實施例中服務器主板結構示意圖一;
圖9為本發明實施例中服務器主板結構示意圖二;
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