[發明專利]一種芳綸-有機硅復合材料的制備方法

有效

• 申請號: 201210037877.9
• 申請日: 2012-02-17
• 公開（公告）號: CN102587144A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 李新通;江四九;徐思明;張惠杰;白桂增
• 申請（專利權）人: 北京光華紡織集團有限公司;北京中紡海天染織技術有限公司
• 主分類號: D06M15/564
• 分類號: D06M15/564;D06M11/79;D06M11/76;D06M11/44;D06M13/148;D06M13/332;C08G18/83;C08G18/63;C08G18/64
• 代理公司: 北京市德權律師事務所 11302
• 代理人: 劉麗君

1.一種芳綸-有機硅復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)將有機硅改性聚氨酯、增強劑和交聯劑混合，通過浸漬、滾涂和刮涂工藝將混合后的有機硅改性聚氨酯、增強劑和交聯劑應用于芳綸織物表面，并在100～150℃條件下培烘1～10分鐘；

(2)使用刮刀或滾筒一次或多次將液體硅橡膠均勻涂布于所述芳綸織物表面，經100～150℃硫化后制得芳綸-有機硅復合材料。

2.如權利要求1所述的芳綸-有機硅復合材料的制備方法，其特征在于，所述有機硅改性聚氨酯的合成，包括如下步驟：

步驟A，使端含氫硅油與乙烯基聚醚在催化劑的作用下發生接枝反應，得到第一中間體；

步驟B，將所述第一中間體與異氰酸酯反應得到第二中間體；

步驟C，將所述第二中間體與封端劑進行反應，得到封端型有機硅改性聚氨酯。

3.如權利要求2所述的芳綸-有機硅復合材料的制備方法，其特征在于，所述步驟A中端含氫硅油與乙烯基聚醚在催化劑的作用下發生接枝反應，具體包括：將所述端含氫硅油和所述乙烯基聚醚按1∶1.8～2.4的摩爾比加入到反應器中，攪拌均勻后升溫至60～100℃，再加入催化劑，反應2～6小時后，得到第一中間體。

4.如權利要求2所述的芳綸-有機硅復合材料的制備方法，其特征在于，所述步驟A中的端含氫硅油包括端含氫甲基硅油、端含氫乙基硅油、端含氫苯基硅油中的一種或多種；所述步驟A中乙烯基聚醚的結構為CH₂＝CH-(CH₂CH₂O)n-OH或CH₂＝C(CH₃)-(CH₂CH₂O)n-OH；所述步驟A中的催化劑為氯鉑酸催化劑或卡式(Karstedt)鉑金催化劑。

5.如權利要求2所述的芳綸-有機硅復合材料的制備方法，其特征在于，所述步驟B中將所述第一中間體與異氰酸酯反應得到第二中間體，具體包括：將所述第一中間體升溫至50～80℃，加入所述異氰酸酯反應2～6小時，所述異氰酸酯的摩爾量為所述端含氫硅油的1.1～1.4倍，反應完成后得到所述第二中間體。

6.如權利要求2所述的芳綸-有機硅復合材料的制備方法，其特征在于，所述步驟B中的異氰酸酯為甲苯二異氰酸酯(TDI)，二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)，異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)，二環己基甲烷二異氰酸酯(HMDI)，六亞甲基二異氰酸酯(HDI)及所述異氰酸酯的多聚體中的一種或多種。

7.如權利要求2所述的芳綸-有機硅復合材料的制備方法，其特征在于，所述步驟C中將所述第二中間體與封端劑進行反應，具體包括：將所述第二中間體升溫至50～80℃，滴加所述封端劑反應2～6小時，所述封端劑的摩爾量為所述端含氫硅油的0.1～0.4倍。

8.如權利要求2所述的芳綸-有機硅復合材料的制備方法，其特征在于，所述步驟C中的封端劑包括環己酮肟、甲乙酮肟、乙酰乙酸乙酯、亞硫酸氫鈉、己內酰胺、β-丙內酯中的一種。

9.如權利要求1所述的芳綸-有機硅復合材料的制備方法，其特征在于，所述增強劑為白炭黑、碳酸鈣、氧化鋅中的一種或幾種。

10.如權利要求1所述的芳綸-有機硅復合材料的制備方法，其特征在于，所述交聯劑為多元醇或多元胺類化合物。