[發明專利]表面保護片

無效

• 申請號: 201210036218.3
• 申請日: 2012-02-15
• 公開（公告）號: CN103254819A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 生島伸祐;山戶二郎;武田公平
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J153/02;C09J157/02;C08L23/06;C08K3/04;C08K3/22
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

技術領域

本發明涉及一種表面保護片。詳細而言，本發明涉及一種包含基材層和粘合層的表面保護片。本發明的表面保護片例如在搬運、加工或養護金屬板、涂裝板、鋁合金框、樹脂板、裝飾鋼板、氯乙烯層壓鋼板、玻璃板等部件、偏振膜、液晶面板等光學部件、電子部件等時等，可用于粘貼在這些的表面而進行保護的用途等。

背景技術

表面保護片通常在基材層的一側設置粘合層。作為制造這樣的包含基材層和粘合層的表面保護片的方法，提出有一種通過共擠出成形將基材層和粘合層形成為一體的方法(例如，參照專利文獻1)。

通常，在表面保護片中的基材層的最外表面可內在有很多異物。因此，在現有的表面保護片中，在使基材層的最外表面變得平滑的情況下，由于內在的異物，因此有損傷外觀及觸感這問題。

現有技術文獻

專利文獻：日本特開昭61-103975號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明的課題在于提供一種表面保護片，其包含基材層和粘合層，其中，即使在基材層的最外表面例如內在有異物，也不會損傷外觀、觸感。用于解決課題的手段

本發明的表面保護片包含基材層和粘合層，其中，

該基材層和該粘合層通過共擠出成形形成為一體而成，

該基材層的最外表面的表面粗糙度Ra為0.10μm～0.60μm，

該基材層的最外表面的60度光澤度為20.0～71.5。

在優選的實施方式中，所述表面粗糙度Ra為0.20μm～0.60μm，所述60度光澤度為20.0～65.0。

在優選的實施方式中，所述基材層包含聚烯烴系樹脂作為主要成分。

在優選的實施方式中，所述基材層包含白色系層。

在優選的實施方式中，所述白色系層包含聚乙烯系樹脂作為主要成分。

在優選的實施方式中，所述聚乙烯系樹脂包含高壓釜法聚乙烯作為主要成分。

在優選的實施方式中，所述白色系層還包含與所述聚乙烯系樹脂不同的樹脂。

在優選的實施方式中，與所述聚乙烯系樹脂不同的樹脂為選自聚丙烯系樹脂及乙烯·醋酸乙烯酯共聚物中的至少一種。

在優選的實施方式中，所述白色系層包含粒子。

在優選的實施方式中，所述基材層包含黑色系層。

在優選的實施方式中，所述黑色系層包含聚乙烯系樹脂作為主要成分。

在優選的實施方式中，所述粘合層包含苯乙烯系熱塑性彈性體。

發明效果

根據本發明，可以提供一種表面保護片，其包含基材層和粘合層，其中，即使在基材層的最外表面例如內在有異物，也不會損傷外觀、觸感。

附圖說明

圖1是示意性地表示本發明的表面保護片的一構成例的剖面圖。

符號說明

100表面保護片

10粘合層

20基材層

21白色系層

22黑色系層

具體實施方式

本發明的表面保護片包含基材屠和粘合層。本發明的表面保護片在不損傷本發明的效果的范圍內也可以包含任意的適當的其它的層。

基材層的厚度優選為20μm～300μm，更優選為30μm～250μm，進一步優選為40μm～200μm，特別優選為45μm～150μm，最優選為50μm～100μm。只要將基材層的厚度納于上述范圍內，則在將本發明的表面保護片粘貼于被粘附體后進行剝離時，基材層不易破損或破裂，另外，可以抑制基材層的硬度變大，因此，將本發明的表面保護片粘貼于被粘附體之后，不易產生浮起等。

粘合層的厚度優選為1μm～50μm，更優選為2μm～40μm，進一步優選為3μm～30μm，特別優選為4μm～20μm，最優選為5μm～10μm。通過將粘合層的厚度納于上述范圍內，在通過共擠出成形制造本發明的表面保護片時易于控制層構成，另外，可以得到具有充分的機械強度的表面保護片。

本發明的表面保護片的整體的厚度優選為30μm～150μm，更優選為35μm～140μm，進一步優選為40μm～130μm，特別優選為45μm～120μm，最優選為50μm～110μm。通過將本發明的表面保護片的整體的厚度納于上述范圍內，可以得到處理性優異且具有充分的機械強度的表面保護片。