[發明專利]寬數米薄0.3毫米代替鋼板能鋸鉆打不爛的方波陶瓷紙板

有效

• 申請號: 201210035914.2
• 申請日: 2012-02-10
• 公開（公告）號: CN103755355A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 廖樹漢
• 申請（專利權）人: 廖樹漢
• 主分類號: C04B35/622
• 分類號: C04B35/622;B28B3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.《寬數米薄0.3毫米代替鋼板能鋸鉆打不爛的方波陶瓷紙板》，其特征是，由陶瓷粘合陶瓷布組成，用機具使瓷泥漿包裹陶瓷布，刮除多余的瓷泥漿，制成方波紙板，干燥后送入窯爐燒制，獲得方波陶瓷紙板，從而使寬數米薄0.3毫米代替鋼板能鋸鉆打不爛的方波陶瓷紙板得以運行；其制作有2種：

1)、用機具將瓷泥和水按一定比例混合做成瓷泥漿，用機具將瓷泥漿包裹1塊陶瓷布，刮除多余的瓷泥漿，使瓷泥漿穿過陶瓷布孔，瓷泥漿厚度最好小于陶瓷布厚；用機具將被瓷泥漿包裹的陶瓷布壓制成方波，干燥前后可進行上色、繪畫、提詩裝飾，然后送入窯爐燒制，獲得薄至0.3毫米方波陶瓷紙，從而使寬數米薄0.3毫米代替鋼板能鋸鉆打不爛的方波陶瓷紙板得以運行；

2)、用機具將瓷泥和水按一定比例混合做成瓷泥漿，用機具將瓷泥漿包裹1塊陶瓷布，刮除多余的瓷泥漿，使瓷泥漿穿過陶瓷布孔，瓷泥漿厚度最好小于陶瓷布厚；用機具將多塊刮除多余瓷泥漿的陶瓷布重疊，可粘合到幾毫米厚數米寬成為直板，再壓制成方波板，干燥前后可進行上色、繪畫、提詩裝飾，然后送入窯爐燒制，獲得寬數米厚幾毫米方波陶瓷板，從而使寬數米薄0.3毫米代替鋼板能鋸鉆打不爛的方波陶瓷紙板得以運行。