[發明專利]發光二極管封裝結構的制造方法

無效

• 申請號: 201210035908.7
• 申請日: 2012-02-17
• 公開（公告）號: CN103258920A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 林新強;陳濱全;陳隆欣
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管封裝結構的制造方法，包括以下步驟：

提供一基板，該基板上表面具有多個間隔設置的電極結構，該電極結構包括間隔設置的第一電極和第二電極；

在該基板的具有電極結構的表面形成一阻隔層，該阻隔層形成多個環形通槽，各個環形通孔與基板上表面共同圍成一個杯狀的凹槽；

提供金屬材料，將該金屬材料填充至各個凹槽內；

移除該阻隔層并將該金屬材料固化，從而形成多個杯狀的反射層，每個杯狀反射層環繞一個電極結構并形成一凹杯；

對反射層表面和電極結構表面進行亮化處理；

將發光二極管芯片置于凹杯內并裝設于該電極結構上，且與該第一電極和第二電極分別形成電連接；

在該凹杯內形成封裝層以密封該發光二極管芯片；

切割該基板以形成多個發光二極管封裝結構。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：該基板由硅或陶瓷材料制成。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于，所述“提供金屬材料，將該金屬材料填充至各個凹槽內”包括以下步驟：提供一承載板，該承載板上設有多個通孔；將承載板放置于阻隔層上，使該多個通孔與該凹槽相對應；提供金屬材料，該金屬材料設置于該承載板上且使金屬材料經由該承載板的通孔填充至該凹槽內。

4.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：該金屬材料呈膠狀，其包含銀粉和玻璃材料。

5.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：該反射層通過燒結或烘烤的方式進行固化。

6.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：該反射層和電極結構的表面通過研磨工具進行拋光亮化處理。

7.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：該反射層和電極結構的表面通過蝕刻的方式進行亮化處理。

8.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：該發光二極管芯片利用覆晶或打線的方式與該第一電極和第二電極分別形成電連接。