[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 201210035506.7
• 申請日: 2012-02-16
• 公開（公告）號: CN103260335A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 張露露
• 申請（專利權）人: 京信通信系統（中國）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 劉延喜

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板(PCB)，特別涉及一種具有抑制電磁輻射功能的印刷電路板。

背景技術

印刷電路板(PCB)作為芯片等各種電子器件的載體，正向著高密度、高速、低功耗、低成本的綠色環保的方向發展。其中，具體主要表現在以下幾個方面：首先，PCB板的印制線寬度越來越細，最細的已達1mil，層數越來越細，最多現以達40層。其次，隨著人們對信息的需求越來越大，從而推動著電子產品向高速發展，特別是在通信領域，由3G向4G標準演進。而PCB板作為各芯片組之間的互連的橋梁，高速信令已在PCB板上得到廣泛的應用，包括：GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等，最新的PCB上的差分線的速率已達40G。再者，隨著芯片的核心電壓要求越來越低，PCB板的電壓亦需隨之降低。此外，由于電子產品越來越多的進入到了人們的日常生活，人為電磁能量密度越來越大，從而使得電磁環境日益惡化。如何降低惡劣電磁環境對人體及生態產生不良的影響，并使周圍電子設備正常運行，電磁兼容是一個不容忽視的問題。因此，我們要盡可能的減小外界輻射對PCB板內電層電源系統產生波動，盡可能的減小外界與PCB板內電層高速信號、敏感印制線的相互干擾。

請參閱圖1，其是現有技術的PCB板的平面結構示意圖。該PCB板的中間區域為器件區A，用以設置芯片、電器元件等器件；在該PCB板四周邊緣區域為空白區B，其上未設置任何元器件。在電學層面上來說，相當于該PCB板的內電層為裸露而無屏蔽保護。其會導致周圍環境對該PCB板的內電層電源系統及其高速敏感的印制線的輻射影響，進而影響整個PCB板的穩定性，或該PCB板的內電層的高速(5G以上)、高頻的印制線對周圍環境和設備的影響。

發明內容

本發明的目的在于提供一種印刷電路板。

本發明提供的印刷電路板，包括上接地層、下接地層、和置于上、下接地層之間的內電層，上接地層和下接地層通過至少3個傳導孔連通，所述傳導孔環繞內電層圍設，上接地層、下接地層、和所述傳導孔形成對內電層屏蔽的屏蔽網。

本發明通過環繞在印刷電路板內電層的傳導孔，使得印刷電路板的上接地層、下接地層，和連通上下接地層的傳導孔，形成一個近乎封閉環狀的電磁屏蔽罩，以降低外界對印刷電路板內電層印制線和電源系統的干擾影響，以及降低該印刷電路板內電層對外部敏感器件、設備和人體的輻射危害。

附圖說明

圖1是現有技術的PCB板的平面結構示意圖。

圖2是本發明的PCB板的剖面結構示意圖。

圖3是本發明的PCB板的內電層的平面示意圖。

具體實施方式

請同時參閱圖2和圖3，其中，圖2是本發明的印刷電路板內電層PCB板10的剖面結構示意圖，圖3是圖2所示的內電層13的平面結構示意圖。該PCB板10包括依序層疊設置的頂層器件層11、上接地層12、內電層13、下接地層14和底層器件層15。其中，內電層13上設置有高速、高頻的印制線(圖未示)。該PCB板10在平面上劃分為器件區21和屏蔽區22，其中，該器件區21設置在該PCB板10的中部區域，而屏蔽區22設置在該PCB板10的四周并環繞該器件區21。多個傳導孔16設置在該屏蔽區22。該傳導孔16為貫穿該內電層13的過孔，其內壁鍍有導電層，具體可以為銅箔，從而實現上接地層12和下接地層14的電連接。該上接地層12和下接地層14通過該傳導孔16對設置在內電層13的器件區21的電路形成一個封閉環狀的電磁屏蔽罩，降低外界對該PCB板10內部印制線和電源系統的干擾影響，同時也降低該PCB板10內部對外部的影響。

可選的，本發明提供的一種印刷電路板10，可以簡單包括上接地層12、下接地層14、和置于上、下接地層之間的內電層13，上接地層12和下接地層14通過至少3個傳導孔16連通，所述傳導孔16環繞內電層13圍設，上接地層12、下接地層14、和所述傳導孔16形成對內電層13屏蔽的屏蔽網。

所述傳導孔16形成環繞內電層13的屏蔽環17，優選的，屏蔽環17的傳導孔16等間距設置。可選的，所述傳導孔16等間距設置并形成環繞內電層13的至少3層屏蔽環17；所述至少3屏蔽環17嵌套設置，并由內電層向外層層套設，每層屏蔽環17可以等間隔或不等間隔設置。