[發明專利]布線基板的制造方法

有效

• 申請號: 201210034895.1
• 申請日: 2012-02-16
• 公開（公告）號: CN103260357B
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 大隅孝一;林和德;土田知治
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 張遠

技術領域

本發明涉及布線基板的制造方法。

背景技術

在現有技術中，如特開2002-43752號公報所公開的那樣，作為薄型的布線基板，已知有如下所述的布線基板，即：在薄的絕緣層上設置多個錐形狀的貫通孔，在這些的貫通孔內以鍍覆導體進行填充并在絕緣層的上下表面形成由與其相同的鍍覆導體構成的布線導體而得到的布線基板。

但是，在這樣的布線基板中，由于填充在貫通孔內的鍍覆導體與絕緣層的上下表面所形成的布線導體是由相同的鍍覆導體構成，只是形成對貫通孔內進行填充的鍍覆導體，就會在絕緣層的上下表面形成厚度為40μm左右的較厚的鍍覆導體。這是由于，與為了對貫通孔內進行填充而使貫通孔內析出的鍍覆導體的厚度同等的厚度的鍍覆導體，在絕緣層的上下表面同時析出的緣故。這樣，在絕緣層的上下表面所形成的鍍覆導體的厚度為40μm左右時，關于通過該鍍覆導體所形成的布線導體的幅寬(在與絕緣層的上下表面平行的方向且相對于布線基板的延在方向而垂直的方向上的布線導體的幅寬)以及相鄰的布線導體彼此的間隔，如考慮鍍覆導體的厚度以及錨向深度時，則布線導體幅寬需設為50μm左右，相鄰的布線導體彼此的間隔需設為60μm左右。由此，比這要細小的幅寬的布線導體彼此間難以通過狹窄的間隔進行配置。

由此，在這樣的現有布線基板的制造方法中，例如不能獲得具有布線導體的幅寬以及相鄰的布線導體彼此的間隔為30μm以下的高密度布線的薄型布線基板。

發明內容

本發明的目的在于，在對設置有貫通孔的薄的絕緣層的貫通孔內以鍍覆導體進行填充并且在絕緣層的上下表面形成有多個由鍍覆導體構成的布線導體的布線基板的制造方法中，提供一種具有布線導體的幅寬以及相鄰的布線導體彼此的間隔為30μm以下的高密度布線的薄型布線基板的制造方法。

本發明的制造方法的特征在于包括：在具有上下表面的絕緣層，設置用于貫通所述上下表面間的貫通孔的工序；至少在所述貫通孔內以及所述貫通孔的周圍的所述上下表面形成第一鍍覆導體的工序；對所述第一鍍覆導體進行蝕刻，去除位于所述貫通孔的上下表面的周圍的所述第一鍍覆導體并且至少余留位于所述貫通孔內的上下方向上的中央部的所述第一鍍覆導體的工序；以及通過半加成法形成填充所述貫通孔內的比所述第一鍍覆導體更外側的部分并且在所述上下表面構成布線導體的第二鍍覆導體。

根據本發明的制造方法，能夠將在絕緣層的上下表面的厚度形成為薄的20μm以下，從而能夠以30μm以下的間隔高密度地形成布線導體的幅寬為30μm以下的微細的布線導體。由此，能夠以高密度布線來制造薄型的布線基板。

附圖說明

圖1(a)～(h)是表示本發明的制造方法中的實施方式的一個示例的工序圖。

圖2(a)～(h)是表示本發明的制造方法中的實施方式的其他示例的工序圖。

圖3(a)～(h)是表示本發明的制造方法中的實施方式的再其他示例的工序圖。

標號說明

1 絕緣層

1b底漆樹脂層

2 貫通孔

4 第一鍍覆導體

6 第二鍍覆導體

7 金屬箔

具體實施方式

參照圖1(a)～(h)，對本發明的實施方式的一個示例進行說明。另外，圖1(a)～(h)是表示成為布線基板的一部分區域的截面。實際上，是按照在大型的基板中成為布線基板的區域以縱橫地排列而配置有多個，且在其周圍具有舍棄區域的多個獲取基板(多數個取り基板)的方式來進行制造。

首先，如圖1(a)所示，絕緣層1具有上表面以及下表面，從絕緣層1的上表面至下表面，在絕緣層1形成貫通孔2。

絕緣層1例如由使玻璃布(glass cloth)浸漬環氧樹脂或雙馬來酰亞胺三嗪(Bismaleimide triazine)樹脂等的熱硬化性樹脂后的電絕緣材料構成。

絕緣層1的厚度為150～250μm左右。

這樣的絕緣層1是在預浸漬制品(prepreg)的兩面披覆厚度為2～18μm左右的金屬箔并進行熱硬化后，通過對兩面的金屬箔進行蝕刻去除而獲得的。

另外，預浸漬制品是使玻璃布浸漬環氧樹脂或雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等的熱硬化性樹脂并使之半硬化后獲得的。