[發明專利]布線基板的制造方法

有效

• 申請號: 201210034895.1
• 申請日: 2012-02-16
• 公開（公告）號: CN103260357B
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 大隅孝一;林和德;土田知治
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 張遠

1.一種布線基板的制造方法，其特征在于，包括：

在具有上下表面的絕緣層，設置用于貫通所述上下表面間的貫通孔的工序；

至少在所述貫通孔內以及所述貫通孔的周圍的所述上下表面形成第一鍍覆導體的工序；

對所述第一鍍覆導體進行蝕刻，去除位于所述貫通孔的上下表面的周圍的所述第一鍍覆導體，并且至少余留位于所述貫通孔內的上下方向上的中央部的所述第一鍍覆導體，以使得該第一鍍覆導體的上表面側的表面及下表面側的表面分別位于比絕緣層的上表面或者下表面低5～40μm的位置的工序；以及

通過半加成法形成填充所述貫通孔內的比所述第一鍍覆導體更外側的部分并且在所述上下表面形成布線導體的第二鍍覆導體的工序。

2.根據權利要求1所述的布線基板的制造方法，其特征在于：

所述絕緣層在所述上下表面具有底漆樹脂層。

3.根據權利要求1所述的布線基板的制造方法，其特征在于：

所述絕緣層在除所述貫通孔以及所述貫通孔的周圍以外的上下表面披覆有作為所述第二鍍覆導體的基底金屬的金屬箔。

4.根據權利要求1所述的布線基板的制造方法，其特征在于：

按照絕緣層的一個面上的開口徑大于絕緣層的另一個面上的開口徑的方式來形成所述貫通孔。

5.根據權利要求4所述的布線基板的制造方法，其特征在于：

所述貫通孔在絕緣層的一個面上的開口徑為80～100μm，在絕緣層的另一個面上的開口徑為30～60μm。

6.根據權利要求1所述的布線基板的制造方法，其特征在于：

所述貫通孔是通過激光加工來形成的。

7.根據權利要求2所述的布線基板的制造方法，其特征在于：

所述底漆樹脂層的算術平均粗糙度Ra為200～600nm。