[發明專利]發光裝置及其制造方法有效
| 申請號: | 201210031812.3 | 申請日: | 2012-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN102637802B | 公開(公告)日: | 2016-11-30 |
| 發明(設計)人: | 原田光范 | 申請(專利權)人: | 斯坦雷電氣株式會社 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;朱麗娟 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種發光裝置,其特征在于,具有:基板;搭載于該基板上的半導體發光元件;配置于上述半導體發光元件上的含熒光體層;以及搭載于上述含熒光體層上的板狀光學層,
上述板狀光學層小于上述半導體發光元件的上表面,上述含熒光體層的側面具備從上述半導體發光元件的端部朝向上述板狀光學層的端部的傾斜面,
上述傾斜面是向外凸的彎曲面,上述傾斜面和上述板狀光學層的側面被光反射性材料覆蓋。
2.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于,上述半導體發光元件具有元件基板、搭載于上述元件基板的上表面的具備發光結構的半導體層,上述半導體層小于上述元件基板的上表面,
上述含熒光體層覆蓋上述半導體層的上表面和側面。
3.一種發光裝置,其特征在于,具有:基板;排列搭載于該基板上的多個半導體發光元件;配置于上述半導體發光元件上的含熒光體層;以及搭載于上述含熒光體層上的板狀光學層,
上述板狀光學層被配置成覆蓋上述多個半導體發光元件全體,上述板狀光學層的尺寸小于上述多個半導體發光元件全體的上表面,
上述含熒光體層的側面具備從排列的上述半導體發光元件的外周側端部朝向上述板狀光學層的端部的傾斜面,
上述傾斜面是向外凸的彎曲面,上述傾斜面和上述板狀光學層的側面被光反射性材料覆蓋。
4.一種發光裝置,其特征在于,具有:基板;搭載于該基板上的半導體發光元件;配置于上述半導體發光元件上的含熒光體層;以及搭載于上述含熒光體層上的板狀光學層,
上述半導體發光元件具有元件基板、排列配置于上述元件基板上的多個發光區域,
上述板狀光學層配置成覆蓋上述多個發光區域全體,上述板狀光學層的尺寸小于上述多個發光區域全體的上表面,
上述含熒光體層的側面具備從上述元件基板的端部朝向上述板狀光學層的端部的傾斜面,
上述傾斜面是向外凸的彎曲面,上述傾斜面和上述板狀光學層的側面被光反射性材料覆蓋。
5.一種發光裝置的制造方法,其特征在于,具有:
第1工序,將使熒光體分散于未硬化的樹脂中而得到的物質涂布到配置于基板上的半導體發光元件的上表面;以及
第2工序,通過將比上述半導體發光元件的上表面小的板狀光學層搭載于上述樹脂上,使具有傾斜側面的含熒光體樹脂層形成為上述傾斜側面憑借上述未硬化的樹脂的表面張力而成為向外凸的彎曲面,其中上述傾斜側面連結上述半導體發光元件的端部與上述板狀光學層的端部。
6.根據權利要求5所述的發光裝置的制造方法,其特征在于,對上述第1工序中所涂布的樹脂量進行控制,從而控制在上述第2工序中形成的含熒光體樹脂層的傾斜面的彎曲形狀。
7.根據權利要求5或6所述的發光裝置的制造方法,其特征在于,所述發光裝置的制造方法還具有第3工序:使用光反射性材料覆蓋上述傾斜面和上述板狀光學層的側面。
8.根據權利要求5至7中任一項所述的發光裝置的制造方法,其特征在于,在上述第2工序中,在涂布了上述樹脂之后并使其半硬化之后,將上述板狀光學層搭載于上述樹脂上。
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