[發明專利]可撓性基板及其制作方法與電子元件的封裝體的制作方法

有效

• 申請號: 201210029914.1
• 申請日: 2012-02-10
• 公開（公告）號: CN103178215A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 陳光榮;魏小芬;陳良湘;施秉彝
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種可撓性基板的制作方法，包括：

提供一承載器，該承載器上已形成有一材料層，其中該材料層具有彼此相對的上表面與下表面以及多個凹陷部，而該下表面與該承載器接觸，且該些凹陷部由該材料層的該上表面朝向該下表面延伸；

形成一離型層于該材料層的該上表面上，其中該離型層與該材料層共形；

涂布一混合聚合物層于該離型層上，其中該混合聚合物層中具有多個散射粒子；

進行一沉降步驟，以使該混合聚合物層中的該些散射粒子沉降至該混合聚合物層的底部，以與該離型層直接接觸；以及

使該混合聚合物層與該承載器分離，而形成一具有多個突出部且部分該些散射粒子暴露于該些突出部之外的可撓性基板。

2.如權利要求1所述的可撓性基板的制作方法，其中該材料層的材質包括高分子材料。

3.如權利要求1所述的可撓性基板的制作方法，其中該材料層的材質包括光致抗蝕劑材料。

4.如權利要求1所述的可撓性基板的制作方法，其中該材料層的材質包括單一金屬、金屬氧化物、非金屬氧化物、非金屬氮化物、非金屬氮氧化物、陶瓷材料或或上述材料所組成的復合材料。

5.如權利要求1所述的可撓性基板的制作方法，其中該離型層的材質包括聚對二甲苯(Poly-para-xylylene，parylene)。

6.如權利要求1所述的可撓性基板的制作方法，其中該混合聚合物層的材質包括聚亞酰胺(PI)。

7.如權利要求1所述的可撓性基板的制作方法，還包括：

使該混合聚合物層與該承載器分離之前，形成一阻氣層于該混合聚合物層上，其中該阻氣層是由至少一有機材料層與至少一無機材料層相互堆疊所構成，且該有機材料層的折射率不同于該無機材料層的折射率。

8.如權利要求1所述的可撓性基板的制作方法，還包括：

使該混合聚合物層與該承載器分離之前，形成一阻氣層于該混合聚合物層上，其中該阻氣層是由至少兩個無機材料層相互堆疊所構成，且該些無機材料層的折射率彼此不同。

9.如權利要求1所述的可撓性基板的制作方法，還包括：

使該混合聚合物層與該承載器分離之前，形成一阻氣層于該混合聚合物層上，其中該阻氣層包括一單層有機-無機的復合材料層、一單層有機層或一單層無機層。

10.如權利要求1所述的可撓性基板的制作方法，其中使該混合聚合物層與該承載器分離的步驟，包括：

進行一掀離步驟，以使該混合聚合物層與該離型層分離，而形成具有該些突出部且部分該些散射粒子暴露于該些突出部之外的該可撓性基板。

11.如權利要求10所述的可撓性基板的制作方法，還包括：

在進行該掀離步驟之后，還包括進行一表面處理步驟，以增加部分該些散射粒子暴露于該些突出部之外的面積。

12.如權利要求1所述的可撓性基板的制作方法，其中使該混合聚合物層與該承載器分離的步驟，包括：

進行一掀離步驟，使該離型層及其上的該混合聚合物層與該材料層分離；以及

在進行該掀離步驟之后，對該離型層進行一表面處理步驟，以暴露出該混合聚合物層中的部分該些散射粒子，而形成具有該些突出部且部分該些散射粒子暴露于該些突出部之外的該可撓性基板。

13.一種環境敏感電子元件的封裝體的制作方法，包括：

提供一承載器，該承載器上已形成有一材料層，其中該材料層具有彼此相對的上表面與下表面以及多個凹陷部，而該下表面與該承載器接觸，且該些凹陷部由該材料層的該上表面朝向該下表面延伸；

形成一離型層于該材料層的該上表面上，其中該離型層與該材料層共形；

涂布一混合聚合物層于該離型層上，其中該混合聚合物層中具有多個散射粒子；

進行一沉降步驟，以使該混合聚合物層中的該些散射粒子沉降至該混合聚合物層的底部，以與該離型層直接接觸；

形成一環境敏感電子元件于該混合聚合物層上；以及

使該混合聚合物層及其上的該環境敏感電子元件與該承載器分離，而形成一具有多個突出部且部分該些散射粒子暴露于該些突出部之外的環境敏感電子元件的封裝體。

14.如權利要求13所述的可撓性基板的制作方法，其中該材料層的材質包括高分子材料。